一. 消息面汇总

韩国铜箔供应商索路思Solus Advanced Materials近日宣布，已获得英伟达量产许可，将向覆铜板制造商斗山电子供应HVLP铜箔。

斗山电子是英伟达AI服务器的CCL供应商，索路思的HVLP铜箔预计用于英伟达今年将发布的下一代Al加速器。

覆铜板（CCL）是制备PCB的核心材料，其由玻纤布浸没树脂液后，与铜箔热压而成，担负着PCB导电、绝缘、支撑三大功能。

铜箔是覆铜板的上游原材料，作为高端铜箔，HVLP铜箔通过将表面粗糙度降低到0.6微米以下，来最大限度地减少电子产品中的信号损失。

铜箔是制造覆铜板的最主要原材料，成本占比30%-50%，其一面粗糙、一面光亮，光亮面用于印制电路，粗糙面与基材相结合。

HVLP铜箔全称为高频超低轮廓铜箔，是一种表面粗糙度在0.6微米以下的高端铜箔。

HVLP铜箔具有硬度高、粗化面平滑、热稳定性好、厚度均匀等优势，可最大限度地减少电子产品中的信号损失。

由于其低信号损耗的特性，HVLP铜箔主要用于AI加速器、通信设备、网络基板材料等领域，以实现高效信号传输。

三. 铜箔下游：覆铜板

覆铜板的主要构成材料包括铜箔、树脂、玻纤布：

（1）铜箔

根据应用领域的不同，铜箔可以分为锂电铜箔、标准铜箔。标准铜箔是覆铜板主要材料，主要用于PCB领域。

（2）玻纤布

玻璃纤维布是一种增强绝缘材料，具有抗拉强度高、电绝缘性能好、耐高温等优点，约占覆铜板成本的25%。

（3）树脂

树脂材料包括酚醛树脂、环氧树脂、聚酯树脂等，具有良好的绝缘、耐热和机械性能。

四. HVLP铜箔相关厂商梳理

铜冠铜箔：高精度电子铜箔供应商，PCB铜箔产能2.5万吨/年，公司HVLP铜箔订单稳步提升，国内市场地位领先。

宝鼎科技：电子铜箔、覆铜板供应商，产品涵盖HTE铜箔、LP铜箔、RTF铜箔、HVLP铜箔。

德福科技：电子电路铜箔、锂电铜箔供应商，高频RTF铜箔、高速HVLP铜箔产品均已向客户稳定供货。

中一科技：主营锂电铜箔、标准铜箔，公司高频高速铜箔产品已实现量产。

宏和科技：中高端电子级玻璃纤维布供应商，玻纤布为覆铜板上游原材料，斗山电子为公司客户。