7月2日，Solus Advanced Materials公司宣布，已成功获得英伟达的最终量产批准，并将为铜箔积层板（CCL）生产厂家斗山电子提供HVLP铜箔。

HVLP铜箔新型铜箔将被用于英伟达计划在今年推出的新一代AI加速器中。

随着英伟达正式采纳这种创新型材料，HVLP铜箔有望正式迈入大规模商业应用阶段。

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什么是HVLP铜箔？

HVLP铜箔全称高频超低轮廓铜箔，具有优异的性能。HVLP铜箔在5G通讯和汽车智能化等领域实现高频高速电路板性能方面具有关键地作用。

HVLP铜箔能够实现更为精细的线路间距，从而提升电路板的密度与集成度。

PCB传输损耗主要由介质损耗、导体损耗以及辐射损耗三部分构成。在高频电路中由于“趋肤效应”的存在，热损耗和性能损耗会显著增加，采用高频高速铜箔可以有效地缓解趋肤效应。

在AI加速器中，HVLP铜箔够显著减少信号损失，并提升数据传输的效率。

这主要得益于其超低的表面粗糙度（通常在0.6微米以下），这种特性使HVLP铜箔在高速信号传输中占据明显优势，可以进一步降低了信号损失。

此外，HVLP铜箔还具备高硬度、粗化面平滑、热稳定性和均匀的厚度等诸多特点。

HVLP铜箔图示（最右）：

资料来源：行行查

HVLP铜箔行竞争格局和龙头

我国HVLP铜箔行业起步较晚，长期以来核心技术主要还是被日韩等海外领军企业所掌据。

从全球高频高速标准铜箔的销售分布来看，中国大陆企业在全球市场中的份额仅占7%，低于中国台湾的41%和日本的42%。

从细分的VLP+HVLP铜箔市场来看，日本三井金属市场占有率高达32.9%，中国大陆的内资企业约占1%。

随着下游市场需求的激增，近年来国内头部厂商开始发力，我国一些企业已经在VLP+HVLP铜箔的研发和生产上取得了进展。铜冠铜箔、江铜铜箔、九江德福科技、超华科技、灵宝华鑫、金宝电子以及江苏铭丰电子等公司都在该领域积极布局。

铜冠铜箔已经成为国内唯一能够批量供应HVLP铜箔的厂商，公司的产品已成功应用于6G通信技术，并赢得了如英伟达等顶级客户的认可。

金宝电子投入巨资进行HVLP铜箔的升级项目，预计完成后将新增1500吨的年产能；灵宝华鑫的年产8000吨HVLP高频高速铜箔项目也已顺利投产。

逸豪新材的HVLP铜箔产品已进入测试验证阶段，德福科技在HVLP铜箔领域也有布局；此外，宝鼎科技的控股子公司金宝电子也在积极推进HVLP铜箔项目的建设，预计一期项目将于2024年7月底完成安装，并于10月开始小批量供货。

有望在这一市场实现更大的国产替代，并逐步提升在全球市场的竞争力。#服务器##英伟达##科技##财经##铜箔#

国内部分厂商在HVLP铜箔的布局进展：

资料来源：PCB资讯、行行查