2024是科技大年，大科技作为卡脖子产业是我国长期发展进步必须努力的方向，被卡脖子是战略性任务，发展科技是大势所趋，国产替代急需雄起，只有牢牢掌握科技命脉，把科技的命脉牢牢掌握在自己手中，在科技自立自强上取得更大进展，不断提升我國发展独立性、自主性、安全性，催生更多新技术新产业，开辟经济发展的新领域新赛道，形成国际竞争新优势。

驱动事件：据彭博社7月17日报道，拜登政府已告诉盟友，如果东京电子和阿斯麦等公司继续向中国提供先进的半导体技术，会考虑使用最严厉的贸易限制。据悉美国会考虑实施外国直接产品规则（FDPR）的措施，对使用哪怕是最微量美国技术的外国制造产品实施管制。FDPR相当于对外国产品实施“长臂管辖”。

对此外交部回应称，中方已多次就美国恶意封锁打压中国半导体产业表明严正立场，美方将经贸科技问题政治化、泛安全化、工具化，不断加码对华的芯片出口管制，胁迫别国，打压中国半导体产业，严重破坏国际贸易规则，损害全球产供链稳定，不利于任何一方。中方对此一贯坚决反对。

此前美光被禁、曰本计划限制包括先进半导体制造设备在内的 23 项商品出口；等等，从去美到纯国产，自主可控迫在眉睫，国产替代势在必行，设备国产化空间进一步打开。

此外隔夜美股半导体板块全线暴跌。研究了一整天“特朗普最新谈话”后，投资者们开盘就进入了疯狂抛售科技股的状态，费城半导体指数大跌6.81%，创下2020年3月以来最大单日跌幅，总市值蒸发接近5000亿美元。其中，ASML美股暴跌12.74%，一度熔断，AMD大跌10.21%、高通跌超8%。

建议持续关注国内设备、零部件和材料企业在“卡脖子”领域的新品布局和先进产能带来的订单增量，我们预计未来2~3年国内设备公司的订单将快速提升。

半导体设备：北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科、芯源微、精测电子、中科飞测、万业企业、京仪装备、赛腾股份等

半导体零部件：富创精密、江丰电子、新莱应材、正帆科技、富乐德等

半导体材料：安集科技、鼎龙股份、华特气体、上海新阳、彤程新材、晶瑞电材、沪硅产业、雅克科技、和林微纳、路维光电等

封测设备：华峰测控、精智达、联动科技、金海通、芯碁微装、光力科技、耐科装备、新益昌、迈为股份等

封装材料：兴森科技、联瑞新材、天承科技、艾森股份、德邦科技、华海诚科、沃格光电等

光刻机（胶）：强力新材、容大感光、茂莱光学、波长光电、福晶科技、腾景科技、蓝英装备、张江高科等

半导体产业链企业

中芯国际：国内芯片代工龙头。

2.士兰微：国内氮化镓集成电路芯片设计、封装等全产业链优质企业。

3.华润微：国内第一家集芯片设计、晶圆制造、封测等于一体的优质代工企业。

4.通富微电：集成电路封测三大龙头之一。

5.华天科技：集成电路封测三大龙头之一。

6.长电科技：集成电路封测三大龙头之一。

7.扬杰科技：国内稀缺的集芯片设计、制造及封装测试等全产业链优质企业。

龙头股

闻泰科技：最大功率半导体企业（安世半导体）。

长电科技：国内第一、全球第三的半导体封测企业。

三安光电：LED芯片国内第一，第三大半导体材料国内第一。

卓胜微：国内第一、全球第五的射频芯片龙头。

兆易创新：存储芯片、MCU芯片龙头。

韦尔股份：国内第一、全球第三的CIS芯片龙头。

汇顶科技：指纹芯片全球第一。

斯达半岛：国内IGBT龙头。

中芯国际：晶圆代工绝对龙头。

圣邦股份：国内模拟芯片龙头。

北方华创：半导体高端装备龙头。

中微公司：半导体刻蚀机龙头。

士兰微：功率半导体IDM龙头。

景嘉微：国内GPU领军企业。

捷捷微电：汽车分立器龙头。

瑞芯微：SoC芯片龙头。

中颖电子：家电主控单芯片MCU龙头。

精测电子：半导体+面板检测设备龙头。

晶晨股份：国内多媒体芯片龙头。

沪硅产业：半导体硅片龙头。

北京君正：存储器+处理器龙头。

南大光电：ArF光刻胶龙头。

立昂微：半导体硅片+分立器件龙头。

雅克科技：电子特气龙头。

紫光国微：FPGA芯片龙头。

华润微：功率半导体

一、摄像头芯片

韦尔股份：主营业务为半导体分立器件和电源管理IC等产品的研发设计。

二、储存芯片

国科微：国内广播电视系列芯片和智能监控系列芯片的主流供应商之一。

北京君正：掌握嵌入式CPU核心技术并成功市场化的极少数本土企业之一。

三、射频芯片

卓胜微：业界率先基于RFCMOS工艺实现了射频低噪声放大器产品化的企业之一。

三安光电：国内最大全色系超高亮度LED芯片生产企业，国内光电领域龙头。

四、数字芯片

晶晨股份：智能机顶盒、电视芯片的引领者和AI音视频系统终端芯片的开拓者。

乐鑫科技：专业的集成电路设计企业，相继研发出多款市场影响力强的产品。

瑞芯微：公司专注于AP芯片和AC芯片两大类设计研发。

全志科技：在超高清视频技术与应用领域长期耕耘。

五、模拟芯片

圣邦股份：专注于模拟芯片设计，产品覆盖信号链和电源管理的半导体企业。

韦尔股份：主营业务为半导体分立器件和电源管理IC等产品的研发设计。

六、功率芯片

斯达半岛：国内IGBT领域领军企业，国内唯一进入全球前十的IGBT模块供应商。

捷捷微电：专注于电力半导体领域中，晶闸管器件及芯片方面是IDM的厂商。

晶丰明源：国内领先的模拟和混合信号集成电路设计企业之一。

七、wif芯片

华胜天成：具有领先优势的企业级云服务和企业IT系统解决方案提供商。

博通集成：上海市从事无线通讯集成电路芯片的研发与销售类公司。

八、制造

赛微电子：我国导航定位领域的国家级高新技术企业和“双软”认证企业

士兰微：半导体和集成电路产品设计与制造一体的高新技术企业。

九、封测

长电科技：国内著名的三极管制造商，集成电路封装测试龙头企业。

通富微电：国内规模最大、产品品种最多的集成电路封装测试企业之一。

华天科技：国内领先的半导体集成电路封装测试企业之一。

十、刻蚀机

中微公司：全球高端半导体微观加工设备公司。

十一、PVD

北方华创：国内主流高端电子工艺装备供应商。

十二、检测设备

精测电子：国内较早从事平板显示检测系统业务公司之一。

华峰测控：主营半导体自动化测试系统，获“第五届中国半导体创新产品和技术”荣誉。

长川科技：公司掌握了集成电路测试设备的相关核心技术。

十三、光刻胶

南大光电：MO源产业化生产的企业。

容大感光：行业内生产PCB感光油墨产品品种最为齐全的企业之一。

飞凯材料：我国主要的光纤光缆涂覆材料供应商之一。

晶瑞电材：国内最早规模量产光刻胶的少数几家企业之一。

十四、IC集成电路设计企业

兆易创新：国内存储芯片设计龙头。

国科微：国内广播电视芯片和智能监控芯片龙头。

韦尔股份：模拟芯片龙头、半导体器件和电源管理IC等设计及分销龙头。

弘信电子：柔性电路板FPC龙头。

富瀚微：数字信号处理芯片设计龙头。

北京君正：嵌入式CPU芯片、可穿戴芯片设计龙头。

汇顶科技：电容触控芯片和指纹识别芯片龙头。

瑞芯微：智能应用处理芯片领军者。

十五、半导体材料企业

阿石创：国内PVD镀膜材料行业龙头。

飞凯材料：芯片封装材料龙头。

南大光电：MO源材料龙头、国内光刻胶龙头。

雅克科技：国内光刻胶细分龙头。

江丰电子：国内高端半导体靶材龙头。

鼎龙股份：柔性基板材料龙头。

十六、半导体设备企业

北方华创：国内稀缺的平台型半导体设备龙头，平台型设备企业，产品涉及刻蚀、薄膜沉积、氧化扩散、退火、清洗等中微公司：刻蚀设备快速增长

芯源微：涂胶显影国内头部企业，相关产品收入及订单快速放量

至纯科技：布局湿法设备，提供28nm节点的全部湿法工艺设备

万业企业：收购凯世通布局离子注入机

盛美上海：清洗设备国内供应商，布局电镀设备及先进封装湿法设备等

屹唐股份：去胶设备全球头部企业

华海清科：CMP（化学机械抛光）国内主要供应商

拓荆科技：PECVD、SACVD、ALD等薄膜沉积设备国产化主要供

先进制程关键设备相关标的：

北方华创（刻蚀/薄膜/炉管/清洗设备）、中微公司（刻蚀/CVD/量测设备）、拓荆科技（PECVD/ALD/SACVD设备）、芯源微（涂胶显影/清洗/临时键合设备）、华海清科（CMP设备）、万业企业（离子注入机）、至纯科技（清洗设备）、华峰测控（SoC测试机）。

其他先进制程关键设备受益标的：微导纳米（ALD/PECVD设备）、盛美上海（湿法/电镀设备）、精测电子（量检测设备）、中科飞测（量检测设备）、精智达（DRAM测试设备）、赛腾股份（量检测设备）等。

半导体核心零部件相关受益标的：富创精密、新莱应材、英杰电气、正帆科技、江丰电子、华亚智能、汉钟精机等。

目前国产替代紧迫性较高的相关上市公司：

1. EDA（国产渗透率 < 5%）：EDA工具广泛应用于集成电路设计、制造、封装等各环节，在整个半导体行业中扮演关键的基础性角色。【华大九天】

2. Chiplet先进封装（导入阶段）：Chiplet设计架构通过成熟制程产品堆叠，达到高性能芯片效能，在先进制程受到国外限制情况下，Chiplet为国产替代开辟新思路。封测【通富微电】、IP【芯原股份】、封测机【华峰测控】、载板【兴森科技】

3. 设备：目前国内半导体设备国产化率大多较低，未来增长空间较大。

设备-光刻机（ < 1%）【奥普光电】

设备-平台公司【北方华创】

设备-刻蚀机（23%）【中微公司】

设备-薄膜沉积（ < 5%）【拓荆科技】

设备-清洗机（20%-25%）【盛美上海】、【至纯科技】

设备-涂胶显影设备（ < 5%）【芯源微】

设备-化学机械抛光（10%）【华海清科】

设备-离子注入（3%）【万业企业】

设备-量测（ < 10%）【华峰测控】、【长川科技】

设备零部件【和林微纳】【新莱应材】

4. 材料：日本在半导体材料方面全球领先，后续可能形成对中国大陆半导体材料的限制。

光刻胶（ < 5%）【南大光电】【晶瑞电材】【雅克科技】【上海新阳】

前驱体（ < 15%）【雅克科技】

大硅片（ < 10%）【立昂微】【沪硅产业】【TCL中环】

高端靶材（3%）【江丰电子】

掩膜版（ < 5%）【清溢光电】

5. RISC-V：全球范围内RISC-V阵营正在快速壮大，目前尚未有任何国家的企业建立起专利壁垒，中国芯片企业发展RISC-V架构可以迅速拥有专利优势。【全志科技】

6. 碳化硅【天岳先进】、【东尼电子】、【露笑科技】

7. 先进制程【中芯国际】

来源：超前一步