2024是科技大年,大科技作为卡脖子产业是我国长期发展进步必须努力的方向,被卡脖子是战略性任务,发展科技是大势所趋,国产替代急需雄起,只有牢牢掌握科技命脉,把科技的命脉牢牢掌握在自己手中,在科技自立自强上取得更大进展,不断提升我國发展独立性、自主性、安全性,催生更多新技术新产业,开辟经济发展的新领域新赛道,形成国际竞争新优势。
驱动事件:据彭博社7月17日报道,拜登政府已告诉盟友,如果东京电子和阿斯麦等公司继续向中国提供先进的半导体技术,会考虑使用最严厉的贸易限制。据悉美国会考虑实施外国直接产品规则(FDPR)的措施,对使用哪怕是最微量美国技术的外国制造产品实施管制。FDPR相当于对外国产品实施“长臂管辖”。
对此外交部回应称,中方已多次就美国恶意封锁打压中国半导体产业表明严正立场,美方将经贸科技问题政治化、泛安全化、工具化,不断加码对华的芯片出口管制,胁迫别国,打压中国半导体产业,严重破坏国际贸易规则,损害全球产供链稳定,不利于任何一方。中方对此一贯坚决反对。
此前美光被禁、曰本计划限制包括先进半导体制造设备在内的 23 项商品出口;等等,从去美到纯国产,自主可控迫在眉睫,国产替代势在必行,设备国产化空间进一步打开。
此外隔夜美股半导体板块全线暴跌。研究了一整天“特朗普最新谈话”后,投资者们开盘就进入了疯狂抛售科技股的状态,费城半导体指数大跌6.81%,创下2020年3月以来最大单日跌幅,总市值蒸发接近5000亿美元。其中,ASML美股暴跌12.74%,一度熔断,AMD大跌10.21%、高通跌超8%。
建议持续关注国内设备、零部件和材料企业在“卡脖子”领域的新品布局和先进产能带来的订单增量,我们预计未来2~3年国内设备公司的订单将快速提升。
半导体设备:北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科、芯源微、精测电子、中科飞测、万业企业、京仪装备、赛腾股份等
半导体零部件:富创精密、江丰电子、新莱应材、正帆科技、富乐德等
半导体材料:安集科技、鼎龙股份、华特气体、上海新阳、彤程新材、晶瑞电材、沪硅产业、雅克科技、和林微纳、路维光电等
封测设备:华峰测控、精智达、联动科技、金海通、芯碁微装、光力科技、耐科装备、新益昌、迈为股份等
封装材料:兴森科技、联瑞新材、天承科技、艾森股份、德邦科技、华海诚科、沃格光电等
光刻机(胶):强力新材、容大感光、茂莱光学、波长光电、福晶科技、腾景科技、蓝英装备、张江高科等
半导体产业链企业
中芯国际:国内芯片代工龙头。
2.士兰微:国内氮化镓集成电路芯片设计、封装等全产业链优质企业。
3.华润微:国内第一家集芯片设计、晶圆制造、封测等于一体的优质代工企业。
4.通富微电:集成电路封测三大龙头之一。
5.华天科技:集成电路封测三大龙头之一。
6.长电科技:集成电路封测三大龙头之一。
7.扬杰科技:国内稀缺的集芯片设计、制造及封装测试等全产业链优质企业。
龙头股
闻泰科技:最大功率半导体企业(安世半导体)。
长电科技:国内第一、全球第三的半导体封测企业。
三安光电:LED芯片国内第一,第三大半导体材料国内第一。
卓胜微:国内第一、全球第五的射频芯片龙头。
兆易创新:存储芯片、MCU芯片龙头。
韦尔股份:国内第一、全球第三的CIS芯片龙头。
汇顶科技:指纹芯片全球第一。
斯达半岛:国内IGBT龙头。
中芯国际:晶圆代工绝对龙头。
圣邦股份:国内模拟芯片龙头。
北方华创:半导体高端装备龙头。
中微公司:半导体刻蚀机龙头。
士兰微:功率半导体IDM龙头。
景嘉微:国内GPU领军企业。
捷捷微电:汽车分立器龙头。
瑞芯微:SoC芯片龙头。
中颖电子:家电主控单芯片MCU龙头。
精测电子:半导体+面板检测设备龙头。
晶晨股份:国内多媒体芯片龙头。
沪硅产业:半导体硅片龙头。
北京君正:存储器+处理器龙头。
南大光电:ArF光刻胶龙头。
立昂微:半导体硅片+分立器件龙头。
雅克科技:电子特气龙头。
紫光国微:FPGA芯片龙头。
华润微:功率半导体
一、摄像头芯片
韦尔股份:主营业务为半导体分立器件和电源管理IC等产品的研发设计。
二、储存芯片
国科微:国内广播电视系列芯片和智能监控系列芯片的主流供应商之一。
北京君正:掌握嵌入式CPU核心技术并成功市场化的极少数本土企业之一。
三、射频芯片
卓胜微:业界率先基于RFCMOS工艺实现了射频低噪声放大器产品化的企业之一。
三安光电:国内最大全色系超高亮度LED芯片生产企业,国内光电领域龙头。
四、数字芯片
晶晨股份:智能机顶盒、电视芯片的引领者和AI音视频系统终端芯片的开拓者。
乐鑫科技:专业的集成电路设计企业,相继研发出多款市场影响力强的产品。
瑞芯微:公司专注于AP芯片和AC芯片两大类设计研发。
全志科技:在超高清视频技术与应用领域长期耕耘。
五、模拟芯片
圣邦股份:专注于模拟芯片设计,产品覆盖信号链和电源管理的半导体企业。
韦尔股份:主营业务为半导体分立器件和电源管理IC等产品的研发设计。
六、功率芯片
斯达半岛:国内IGBT领域领军企业,国内唯一进入全球前十的IGBT模块供应商。
捷捷微电:专注于电力半导体领域中,晶闸管器件及芯片方面是IDM的厂商。
晶丰明源:国内领先的模拟和混合信号集成电路设计企业之一。
七、wif芯片
华胜天成:具有领先优势的企业级云服务和企业IT系统解决方案提供商。
博通集成:上海市从事无线通讯集成电路芯片的研发与销售类公司。
八、制造
赛微电子:我国导航定位领域的国家级高新技术企业和“双软”认证企业
士兰微:半导体和集成电路产品设计与制造一体的高新技术企业。
九、封测
长电科技:国内著名的三极管制造商,集成电路封装测试龙头企业。
通富微电:国内规模最大、产品品种最多的集成电路封装测试企业之一。
华天科技:国内领先的半导体集成电路封装测试企业之一。
十、刻蚀机
中微公司:全球高端半导体微观加工设备公司。
十一、PVD
北方华创:国内主流高端电子工艺装备供应商。
十二、检测设备
精测电子:国内较早从事平板显示检测系统业务公司之一。
华峰测控:主营半导体自动化测试系统,获“第五届中国半导体创新产品和技术”荣誉。
长川科技:公司掌握了集成电路测试设备的相关核心技术。
十三、光刻胶
南大光电:MO源产业化生产的企业。
容大感光:行业内生产PCB感光油墨产品品种最为齐全的企业之一。
飞凯材料:我国主要的光纤光缆涂覆材料供应商之一。
晶瑞电材:国内最早规模量产光刻胶的少数几家企业之一。
十四、IC集成电路设计企业
兆易创新:国内存储芯片设计龙头。
国科微:国内广播电视芯片和智能监控芯片龙头。
韦尔股份:模拟芯片龙头、半导体器件和电源管理IC等设计及分销龙头。
弘信电子:柔性电路板FPC龙头。
富瀚微:数字信号处理芯片设计龙头。
北京君正:嵌入式CPU芯片、可穿戴芯片设计龙头。
汇顶科技:电容触控芯片和指纹识别芯片龙头。
瑞芯微:智能应用处理芯片领军者。
十五、半导体材料企业
阿石创:国内PVD镀膜材料行业龙头。
飞凯材料:芯片封装材料龙头。
南大光电:MO源材料龙头、国内光刻胶龙头。
雅克科技:国内光刻胶细分龙头。
江丰电子:国内高端半导体靶材龙头。
鼎龙股份:柔性基板材料龙头。
十六、半导体设备企业
北方华创:国内稀缺的平台型半导体设备龙头,平台型设备企业,产品涉及刻蚀、薄膜沉积、氧化扩散、退火、清洗等中微公司:刻蚀设备快速增长
芯源微:涂胶显影国内头部企业,相关产品收入及订单快速放量
至纯科技:布局湿法设备,提供28nm节点的全部湿法工艺设备
万业企业:收购凯世通布局离子注入机
盛美上海:清洗设备国内供应商,布局电镀设备及先进封装湿法设备等
屹唐股份:去胶设备全球头部企业
华海清科:CMP(化学机械抛光)国内主要供应商
拓荆科技:PECVD、SACVD、ALD等薄膜沉积设备国产化主要供
先进制程关键设备相关标的:
北方华创(刻蚀/薄膜/炉管/清洗设备)、中微公司(刻蚀/CVD/量测设备)、拓荆科技(PECVD/ALD/SACVD设备)、芯源微(涂胶显影/清洗/临时键合设备)、华海清科(CMP设备)、万业企业(离子注入机)、至纯科技(清洗设备)、华峰测控(SoC测试机)。
其他先进制程关键设备受益标的:微导纳米(ALD/PECVD设备)、盛美上海(湿法/电镀设备)、精测电子(量检测设备)、中科飞测(量检测设备)、精智达(DRAM测试设备)、赛腾股份(量检测设备)等。
半导体核心零部件相关受益标的:富创精密、新莱应材、英杰电气、正帆科技、江丰电子、华亚智能、汉钟精机等。
目前国产替代紧迫性较高的相关上市公司:
1. EDA(国产渗透率 < 5%):EDA工具广泛应用于集成电路设计、制造、封装等各环节,在整个半导体行业中扮演关键的基础性角色。【华大九天】
2. Chiplet先进封装(导入阶段):Chiplet设计架构通过成熟制程产品堆叠,达到高性能芯片效能,在先进制程受到国外限制情况下,Chiplet为国产替代开辟新思路。封测【通富微电】、IP【芯原股份】、封测机【华峰测控】、载板【兴森科技】
3. 设备:目前国内半导体设备国产化率大多较低,未来增长空间较大。
设备-光刻机( < 1%)【奥普光电】
设备-平台公司【北方华创】
设备-刻蚀机(23%)【中微公司】
设备-薄膜沉积( < 5%)【拓荆科技】
设备-清洗机(20%-25%)【盛美上海】、【至纯科技】
设备-涂胶显影设备( < 5%)【芯源微】
设备-化学机械抛光(10%)【华海清科】
设备-离子注入(3%)【万业企业】
设备-量测( < 10%)【华峰测控】、【长川科技】
设备零部件【和林微纳】【新莱应材】
4. 材料:日本在半导体材料方面全球领先,后续可能形成对中国大陆半导体材料的限制。
光刻胶( < 5%)【南大光电】【晶瑞电材】【雅克科技】【上海新阳】
前驱体( < 15%)【雅克科技】
大硅片( < 10%)【立昂微】【沪硅产业】【TCL中环】
高端靶材(3%)【江丰电子】
掩膜版( < 5%)【清溢光电】
5. RISC-V:全球范围内RISC-V阵营正在快速壮大,目前尚未有任何国家的企业建立起专利壁垒,中国芯片企业发展RISC-V架构可以迅速拥有专利优势。【全志科技】
6. 碳化硅【天岳先进】、【东尼电子】、【露笑科技】
7. 先进制程【中芯国际】
来源:超前一步