看好存储测试设备国产化率有望加速提升
近期变化:美国通知其盟国,若继续向中国提供先进半导体技术,将考虑实施FDPR措施。如果产品使用了美国技术制造,美国政府有权阻止其销售——包括在外国制造的产品。对非美国生产半导体设备持续收紧,日本爱德万作为全球龙头测试机公司或将受此影响。
公司基本面:半导体业务快速增长,上半年新签订单达到3亿。CP和FT测试机研发项目进展顺利。CP机台的二代机(HBM)预计7月份到达客户现场进行样机验证;FT高速测试机的工程机已在上半年搬入客户现场,希望在明年上半年获得客户验证通过,并取得相应订单。此外,探针卡需求也将因HBM而异,需要满足大电流和高频率的要求。公司计划在三季度提供适用于HBM的探针卡样品进行测试验证。
减持问题:大部分股东认为股价没有充分反映公司价值,因此不打算在当前价位减持。少量有资金需求股东公司已沟通优先考虑通过大宗交易方式进行减持,以减少对二级市场的冲击。若必须通过二级市场减持,公司建议并协调这些股东将减持时间跨度延长至3到6个月,以平滑减持过程。
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