深圳市劲拓自动化设备股份有限公司与深圳市海思半导体有限公司签订了《海思劲拓合作备忘录》，旨在加强在半导体封装设备领域的合作，共同解决产业链中的“卡脖子”问题，推动产业自主可控。该备忘录的签订标志着劲拓在热工领域的技术实力得到了海思的认可，双方将建立紧密的战略合作关系，共同推进半导体热工设备的研发和国产化进程。此次合作对劲拓股份的股价产生了积极影响，

备忘录的签订是双方长期合作的指导性文件，虽然不涉及具体金额，但对公司本年度经营业绩的影响将取决于后续具体合作协议的签订和实施情况。目前，该备忘录的签订程序无需提交公司董事会和股东大会审议，后续业务合作的具体实施内容和计划将以另行签订的正式合作协议为准 。

此外，劲拓股份在公告中还提到，公司在电子热工、光电显示、半导体热工等专用设备方面与华为有不同程度的合作，并且公司已具备迁移至半导体热工领域的技术基础，致力于将产品应用领域扩展至半导体热工领域 。

华为海思与劲拓签订的合作备忘录中提到的“卡脖子”问题，具体指的是在半导体封装设备领域的合作，以解决依赖外部供应链的潜在风险，增强国内半导体产业的自主可控能力 。半导体封装是芯片制造过程中的重要环节，涉及将芯片与外部电路连接的技术。劲拓股份在热工领域拥有一定的技术积累，而海思作为华为旗下的芯片设计公司，正致力于推进半导体产业链的国产化，因此双方的合作旨在加强半导体封装设备的研发和生产能力，减少对外部供应链的依赖 。

通过这次合作，劲拓股份将利用自身在热工领域的技术优势，与海思共同推动半导体热工设备研发平台的建设，加速实现关键半导体设备的国产化，从而解决在半导体封装设备领域面临的“卡脖子”问题 。这种合作对于提升国内半导体产业的整体竞争力和降低对外部不确定性的依赖具有重要意义。