$强力新材(SZ300429)$强力新材国内唯一PSPI,通过盛合晶微服务华为昇腾、鲲鹏强力新材HBM相关业务更新PSPI:HBM封装的核心材料,公司是全球第五家能做PSPI的厂商也是国内唯一通过盛合晶微服务华为昇腾、鲲鹏系列的产品,且公司已经开始给某韩系半导体厂商送样电镀液:TSV技术的核心材料,之前全球范围内只有杜邦能做,公司早就拿到杜邦的授权了,23年3月开始试产,很快会开始大规模量产原业务(光刻胶相关):光引发剂+树脂,10亿营收,1.5亿净利,20XPE,30亿市值HBM材料盛合晶微确实可以重视,不管是海思麒麟的手机芯片还是 昇腾的算力芯片,都是盛合晶微做的封测,价值量很大,华为爆发起来空间应该是最大的。
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