1、边缘计算市场快速增长，英特尔携手芯海科技推出轻量级带外管理edge BMC方案，满足边缘设备高效运维需求。 

2、英特尔技术赋能，芯海科技CSCB2400芯片针对Intel平台深度优化，支持多种高级诊断协议，提升故障定位精准度。

3、极达科技提供软件支持，实现与英特尔平台深度交互，填补市场空白，聚焦边缘计算BMC解决方案。

英特尔、芯海科技、极达科技三方联合，历经2年研发，推出高性价比轻量化BMC解决方案，直击边缘设备降本增效痛点。芯海科技CSCB2400芯片，10×10mm BAG225封装，支持-40℃~105℃工作温度，满足工业环境苛刻要求。方案优化后，软硬件一体，提供丰富接口，支持全面接管边缘设备，具备秒级启动、实时响应等应用效果，显著降低运维成本，提升工作效率。

“值得注意的是，一款芯片的开发需要经历漫长的过程，而此次英特尔、芯海科技、极达科技三方合作耗时仅约2年，对此，英特尔中国区技术部总经理高宇称赞道，“轻量级带外管理edge BMC解决方案从想法提出到方案落地，不仅推出了软硬件，下游厂商甚至推出了整机产品，两年能达成这样的成就，我觉得这在芯片行业是光速。”