逻辑思考
下海干活的散户
2024-11-28 11:48:03
莱宝高科(002106)在互动平台表示，公司合作开发的玻璃封装载板新产品涉及TGV技术
@逻辑思考：
300162雷曼光电603773沃格光电 11月27日消息，据Tom's hardware报道，近日处理器大厂AMD已获得一项涵盖玻璃芯基板技术的专利(专利号“12080632”)，这也反应了AMD正在积极的研究玻璃芯基板技术，为其在2026年采用玻璃基板为其芯片打
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