7月9日，英唐智控发布公告宣布，筹建6英寸碳化硅（SiC）产线，加速第三代半导体产能规划。这是英唐智控打造第三代半导体全产业链的重要一步。值得注意的是，去年，英唐智控完成了对英唐微的收购，计划将英唐微6英寸硅基产线改造为第三代半导体测试，生产线，首期改造将形成SiC器件月产能约2000片晶圆。

深化第三代半导体产能布局7月9日，英唐智控与HuLu签订《合作协议》，就HuLu 公司协助英唐智控在国内筹建 6 英寸SiC生产线提供产线建设、设备选型规划、产品需求及工艺技术支持等内容进行了约定。英唐智控表示，基于公司在SiC产品领域的技术储备、产能需求，以及市场资源等优势，公司与 HuLu 希望在中国境内合作建设 6 英寸 SiC 器件生产线，并利用各自资源面向全球推广合作产品。HuLu 是一家位于美国加利福利亚州的高科技及半导体行业投资及技术服务 公司，其主要业务涉及半导体企业的合并，分割，转让；半导体制造装置、工厂设备相关投资进出口；国内外著作权，知识产权的保全，技术引进转移等业务。在半导体设备、产线及技术领域拥有丰富的资源。

英唐智控的“SiC之路”

作为一家从小家电控制向半导体产业转型的公司，英唐智控的“SiC”之路也可以称为收购之路。2019 年，英唐智控就确立了打造第三代半导体研发、制造及销售的全产业链条的发展目标。2020年，英唐智控先是斥资1.92亿元，收购了集MBE及晶圆代工、设计研发为一体的IDM半导体公司日本先锋微技术。目标在日本整合第三代半导体生产线，反向投资国内，在国内建立半导体芯片生产线，成为全产业链都在国内的IDM厂商。随后，英唐智控接着把英唐微也“收入囊中”，英唐微是一家专业的IDM公司，拥有一条6英寸晶圆的生产线。英唐智控表示，将对其生产线进行部分改造升级，使其兼具硅基和SiC类型器件产品的生产能力。

2021年，英唐智控完成控股上海芯石，这家SiC功率器件的产品设计开发能力处于市场领先水平的公司。此次收购将加强英唐智控在SiC等第三代半导体领域的设计及制造能力

“得碳化硅者得天下”

SiC在半导体行业中被称为“黄金赛道”，更是有这样的说法：得碳化硅者得天SiC是第三代半导体材料，作为宽禁带半导体材料的一种，与硅的主要差别在禁带宽度上，这让同性能的SiC器件尺寸缩小到硅基的十分之一，能量损失减少了四分之三，成为制备高压及高频器件新的衬底材料。SiC器件具备广阔的应用领域和市场空间。根据 Yole 报告，2019 年全球碳化硅功率器件市场规模为 5.41 亿美元，预计 2025 年将增长至 25.62 亿美元，年化复合增速约30%。现今，国内外厂商不断加速在SiC领域的布局，一方面推动碳化硅材料的市场渗透率加速，另一方面加速抢占碳化硅晶片市场份额。