688328深科达。
核心结论:
1.半导体业务加速放量增长且占比达到50%,公司需重估:
公司原本的主营业务是平板显示模组设备,2016年开始切入半导体封测设备。近年来随着半导体业务的放量,2022年一季度公司半导体封测设备营收占比已经接近50%。因此公司质地需要重估。
一季度半导体设备业务营收占比已经达到50%:
从下图可知19,20,21,22年半导体封测业务超高速增长,哪怕是疫情影响的一季度,半导体业务也没有受到影响:
2.公司本次发行可转债募投项目为半导体先进封装测试及生产,完美契合市场主流和未来的国产替代市场,直接上图:
募集方向:
和半导体各细分领域龙头公司的对比如下: 募投项目所涉及的先进封装:
3.下游客户包括通富微电、华天科技等封装龙头,技术实力得到验证:
最后,公司是科创板的超跌小市值股票,符合近期市场主流
总结一下:
股价还在坑底,仅22亿市值的科创板正宗半导体设备股,
相关业务已成气候,募投项目为先进封装铲子方向,
未来值得期待~