【后续催化】

美国下周可能最终签署芯片法案/华为重大突破催化剂。

【关注方向】

国产化率越低的上游板块，可享受估值越高：软件<设备零部件<设备<材料。

【相关个股】

EDA/IP：华大九天/广立微（新股）/概伦电子/芯原股份

零部件：江丰电子/新莱应材/华亚智能/正帆科技

设备：北方华创/芯源微/拓荆科技/华峰测控/华海清科/长川科技/至纯科技

材料：兴森科技/彤程新材/中环股份/立昂微/沪硅产业/安集科技/鼎龙股份

风险提示:
半导体行业大周期下行压力大，毕竟A股行情演绎里景气度占主导因素，机会持续性存忧虑。设备板块看“二阶导”担心国产替代增速最快时期已过，并担心24年后资本开支的下降会响市场空间，影响估值。材料板块，虽是耗材，但周期下行终端需求减弱，市场仍担心。