电子陶瓷外壳是高端半导体器件的关键部件，市场规模有望持续扩张，中瓷电子（下称中瓷）在该领域构筑了配方、设计和工艺三大核心竞争优势，在国内“一枝独秀”。

同时，中瓷拟发行股份收购的中电科十三所下属三代半导体资产，系国内氮化镓/碳化硅领域核心资产，上市后有望加速产能扩张，凭借技术和客户优势，抢占市场份额，并作为电子陶瓷外壳重要下游，发挥协同效应。

• 中国电科为实际控制人，背靠强大科研资源

河北中瓷电子科技股份有限公司（简称“中瓷电子”）于2009年08月06日成立于河北省石家庄市。公司是专业从事电子陶瓷系列产品研发、生产和销售的高新技术企业，致力于成为世界一流的电子陶瓷产品供应商，为客户提供创新、高品质、有竞争力的电子陶瓷产品。公司已成为国内领先的电子陶瓷高新技术企业，在国内电子陶瓷行业具有重要影响力，在光通信领域，公司与全球多家著名的光器件和光模块厂商建立了长期合作关系，成为核心供应商。

公司控股股东为中国电子科技集团公司第十三研究所，持有公司股份46.34%。公司实际控制人为中国电子科技集团，其通过中国电科十三所、电科投资和中电国元间接控制公司59.77%的股份，股权结构稳定。

中国电子科技集团有限公司是中央直接管理的国有重要骨干企业，拥有电子信息领域完备的科研创新体系，在国内军工电子和网信领域占据技术主导地位，主要从事国家重要军民大型电子信息系统的工程建设，重大装备、通信与电子设备、软件和关键元器件的研制生产，肩负着实现国防现代化、支撑数字经济发展、服务社会民生的职责使命。

中国电科十三所全名中国电子科技集团公司第十三研究所，成立于1956年，前身为“河北半导体所”。十三所拥有多专业综合性优势，研发涉及微电子、光电子、半导体高端传感器、光机电集成微系统、微机械电子系统（MEMS）五大领域以及材料、封装、设备仪器等支撑领域；是我国从事半导体技术研究历史最长、规模最大、专业结构配套齐全的综合性工程类半导体骨干研究所之一。

十三所现有员工7000余人，其中，中、高级技术职称577人，集团首席科学家2人，首席专家3人，享受国务院特殊津贴专家7人，国家百千万人才工程1人。自建所以来，十三所先后创造了包括我国第一只锗合金晶体管、第一只硅超高频晶体管、第一块硅集成电路、第一只砷化镓微波场效应晶体管、第一只长波长半导体激光器、第一块砷化镓集成电路在内的41项国内第一。

其下属公司石家庄麦特达电子科技有限公司主要从事光通信、激光雷达、激光加工用光电芯片、器件及组件的研发、生产和销售；

河北美泰电子科技有限公司主要从事MEMS、微电子、传感器、惯性器件与系统、射频器件与模块、光电器件与模块、汽车电子产品研制生产与销售；

北京中电科卫星导航系统有限公司主要从事社会公共安全设备及器材、电子元器件、电子产品的研发、生产和销售等。

• 立足电子陶瓷外壳，拟注入第三代半导体资产

公司专注于从事电子陶瓷系列产品的研发、生产和销售，主要产品可分为：通信器件用电子陶瓷外壳、工业激光器用电子陶瓷外壳、消费电子陶瓷外壳及基板、汽车电子件四大系列。通信电子陶瓷外壳特别是光模块陶瓷外壳作为公司“拳头产品”，占收入比例较高，且相对稳定。

电子陶瓷外壳是高端半导体器件的关键部件，市场的主要份额依旧被日本等海外巨头占有，国内发展空间广阔。从全球市场份额来看，日本作为绝对巨头，占据了全球市场50%左右份额。日本京瓷目前已经发展成全球规模最大的先进陶瓷供应商；美国虽然拥有先进的陶瓷技术，但由于其产业发展落后于日本，占据了全球30%的市场份额；欧洲约占全球份额的10%。

虽然近年来国内各企业都不断加大投资力度，提升自己研发实力，但是电子陶瓷高端产品系列仍然实力较为薄弱，部分核心零部件依旧依赖于进口。以三环集团、中瓷电子为代表的国内厂商，已经加速崛起，逐渐蚕食海外巨头份额。2016-2021年公司营业收入整体呈现持续增长态势，从2016年的2.31亿元，到2021年增至10.14亿元，复合增速为34.4%;

2022年1月，公司发布公告拟收购控股股东中电科十三所氮化镓/碳化硅资产，进入三代半导体新赛道。2022年8月，公司公布《河北中瓷电子科技股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书(草案)》，拟向中国电科十三所发行股份购买其持有的博威公司73.00%股权、氮化镓通信基站射频芯片业务资产及负债，拟向中国电科十三所、数字之光、智芯互联、电科投资、首都科发、顺义科创、国投天津发行股份购买其合计持有的国联万众94.6029%股权。

第三代半导体是5G通信、新能源汽车、数据中心等产业的基石，目前较成熟的是氮化镓与碳化硅。

公司实际控制人中国电科作为国内最早研制第三代半导体碳化硅设备的单位，相关设备领域的核心技术处于国内领先地位，自17年起便推出了各类碳化硅制造设备并于2022年3月成功发布了第三代半导体的关键制造设备-立式LPCVD（低压化学气相淀积）设备，这也将助力公司在第三代半导体领域快速发展并追赶国际水平。

公司目前将三代半导体领域作为重点开发，并且已有第三代半导体器件或者模块用电子陶瓷外壳批量供货，国内客户主要为中国电科、成都亚光，并实现了海外巨头英飞凌、NXP的批量出货。

该产品外壳主要有：硅双极型功率管封装外壳、横向扩散金属氧化物半导体（LDMOS）功率管封装外壳、5G通信用的GaN器件陶瓷外壳等；实现了新型金属散热材料CPC、CMC的批量应用，使封装器件的输出功率最大可达1500W，外壳频率可覆盖至K波段，与国际水平相当，在国内市场已经占有重要的地位，未来市场空间有望进一步扩大。

此次收购资产为氮化镓与碳化硅领域核心资产：

在氮化镓射频领域，拟收购资产中电科十三所氮化镓射频业务技术积累深厚，主要客户包括全球主要设备商龙头，按照公告的拟收购资产的2021年收入测算，全球市场份额约为30%左右，仍有提升空间。

在碳化硅领域，拟收购资产国联万众是国内初创的GaN和SiC优质半导体资产，主要从事氮化镓射频芯片和碳化硅功率芯片的设计、测试、销售。经多年发展，已拥有稳定的客户资源，产品研发与客户深入合作，产品供货稳定，目前氮化镓芯片已间接供应国际一线通信设备制造商。

国联万众为十三所旗下碳化硅领域的重要公司之一，专注于新能源车用碳化硅芯片与车用模块，成功进入知名车企验证流程，目前公司已成功突破国内头部新能源整车厂，并致力于研发海外企业垄断的电力驱动设备（电控）用15毫欧的碳化硅产品并进一步提高产品良率，未来有望充分受益于国产替代。

风险提示：资产注入进度不及预期：公司收购中电科旗下稀缺的氮化镓/碳化硅资产进度不及预期会影响与原有电子陶瓷外壳业务一体化经营优势的形成。

参考研报：

20220723-兴业证券-中瓷电子-电子陶瓷外壳“一枝独秀”，碳化硅MOSFET“勇立潮头”

本报告由研究助理协助资料整理，由投资顾问撰写。投资顾问：黄波（登记编号：A0740620120007）