异动
登录注册
无名小韭00580705
2023-05-16 11:09:07
半导体设备 材料
@夜长梦山: 【中金科技硬件】持续推荐半导体设备材料板块 [發]截至午盘,半导体设备材料板块涨幅较高,我们仍推荐投资者关注【前道设备材料国产化率加速提升】+【后道先进封装材料从0-1突破】双重逻辑。 [發]如何看待晶圆厂资本开支下滑?根据我们测算,2023年中国大陆晶圆厂资本开支约200亿美元,较去年同期略下
5 赞同-4 评论
声明:文章观点来自网友,仅为作者个人研究意见,不代表韭研公社观点及立场,站内所有文章均不构成投资建议,请投资者注意风险,独立审慎决策。
工分
0.04
转发
收藏
投诉
复制链接
分享到微信
有用 0
打赏作者
无用
真知无价,用钱说话
0个人打赏
同时转发
暂无数据