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无名小韭00580705
2023-05-16 11:09:07
半导体设备 材料
@夜长梦山:
【中金科技硬件】持续推荐半导体设备材料板块 [發]截至午盘,半导体设备材料板块涨幅较高,我们仍推荐投资者关注【前道设备材料国产化率加速提升】+【后道先进封装材料从0-1突破】双重逻辑。 [發]如何看待晶圆厂资本开支下滑?根据我们测算,2023年中国大陆晶圆厂资本开支约200亿美元,较去年同期略下
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