xx是一家新材料设计、研发、制造企业,将钨铜合金核心制备技术延伸应用于光通讯芯片热管理材料,公司生产的光模块芯片基座是光模块的零组件之一,应用于400G、800G、1.6T的光模块,公司生产的光模块芯片基座主要客户有天孚通信、Finisar。xx是一家新材料设计、研发、制造企业,将钨铜合金核心制备技术延伸应用于光通讯芯片热管理材料,公司生产的光模块芯片基座是光模块的零组件之一,应用于400G、800G、1.6T的光模块,公司生产的光模块芯片基座主要客户有天孚通信、Finisar。xx是一家新材料设计、研发、制造企业,将钨铜合金核心制备技术延伸应用于光通讯芯片热管理材料,公司生产的光模块芯片基座是光模块的零组件之一,应用于400G、800G、1.6T的光模块,公司生产的光模块芯片基座主要客户有天孚通信、Finisar。
作者利益披露:转载,不作为证券推荐或投资建议,旨在提供更多信息,作者不保证其内容准确性。
声明:文章观点来自网友,仅为作者个人研究意见,不代表韭研公社观点及立场,站内所有文章均不构成投资建议,请投资者注意风险,独立审慎决策。