天天
春风吹又生的韭菜种子
2023-07-12 13:37:19
核心HBM材料供应商
@白家三少：
Low-α射线球形氧化铝-高端芯片封装材料半导体器件具有高密度化和高容量化，因此，受到来自于半导体芯片附近的材料的α射线的影响而发生软错误的危险增多。使用Low-α射线作为封装材料也显得非常重要。球形氧化铝具有优良导热性，已经成为散热垫片，固定半导体和半导体装置部件的绝缘密封材料的基底材料等的侯选填
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