对比结论：麒麟9000s比麒麟9000略大一圈，其或使用了先进封装技术，而且非常先进！具体是哪种工艺，暂时不详。

华为8月份公布了申请的先进封装专利：

申请公布号为 CN116601748A   公布日期：2023年8月15日

该专利可应用于 CPU、GPU、FPGA（现场可编程门阵列）、ASIC（专用集成电路）等芯片类型，设备可以是智能手机、平板电脑、可穿戴移动设备、PC、工作站、服务器等。

2021年的时候华为海思和劲拓股份签署了封装合作协议，共同开发先进封装设备，以解决卡脖子，实现自主可控。

综上，结合麒麟9000s和9000的尺寸对比，及华为申请的先进封装的专利，笔者认为劲拓股份或成为华为先进封装产业化最受益标的。