在半导体精密零部件/模具/夹治具/模组制造领域，科瑞技术凭借20多年的精密机械加工经验，可为客户提供晶圆生产阶段测试用Chuck（温控吸盘，平面度12μm），封测阶段引线框架、芯片塑封、切筋成型的模具，及固晶焊接、芯片测试、LED封装的Socket（探针模组）/Carrier（随行工装）等夹治具、零部件、模组，以及UVW对位平台（精度为±2μm），IGBT（功率半导体）顶针模组，高速Z/R模组等。能够满足半导体行业包括各种钨钢/工程塑料/防静电材料/石墨/光学玻璃/陶瓷/合成石/钛/钽/钼/铟/可伐合金/因瓦合金(殷钢)/因康镍合金/热解氮化硼/铜合金系列/镁合金等多种复杂材料的加工需求。