新亚制程：实锤供货华为先进封装电子制程

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占比收入超过

50%

第一大客户。

在半导体封测的整个工艺流程中，作为材料部分的工业粘合剂，在封装工艺中恰恰起到至关重要的作用，尤其对封装工艺、效率、封装品质、信赖性等的影响力都不容忽视。随着先进封装工艺的快速发展，与胶水相关的技术也遇到了诸多挑战。而作为电子制程方案解决商的新亚制程具有专业的 、科学的、合理化的配套解决方案，包括但不限于电子胶水在

半导体先进封装方面

的解决方案和电子制程点胶解决方案。

新亚制程致力于发展应用于线路板组装、光学、数码产品和液晶显示屏等高新技术领域的粘接技术，提供高品质的电子胶水和专业的点胶方案，以满足日益增长的集成度高和高性能对电子制程粘接的要求。

新亚制程供货华为先进封装电子制程，且是占比收入超过

50%

第一大客户。