川贝呗
明天一定赚的公社达人
2023-11-22 13:29:40
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@凌晨十二点：
Q1. 公司目前掌握了哪些先进封装技术？A1：公司掌握16层叠Die、30~40μm超薄Die、多芯片异构集成等先进封装工艺，为NAND Flash芯片、DRAM芯片和SiP封装芯片的大规模量产提供支持，使得存储芯片在体积、散热、电磁兼容性、可靠性、存储容量等方面拥有较强的市场竞争力。 Q
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