小满
2023-12-04 13:36:40
感谢分享🙏
@Ty-160：
SoIC是业内第一个高密度3D chiplet堆叠技术，被看作“3D封装最前沿”技术。台积电明年SoIC产能增幅近60%；2027年月产能是今年底水平的约3.7倍，年复合增速近40%。苹果、AMD已将这一技术纳入产品应用，英伟达也有望采用。SoIC（系统整合芯片）目前资料不多，没有找到直接合作的公司
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