中瓷电子（

003031

）：国内领先的电子半导体陶瓷封装材料高新技术企业，公司拥有电子陶瓷和金属化体系关键核心材料、半导体外壳设计仿真技术、多层陶瓷高温共烧关键技术三大核心技术领域的自主知识产权，打破了国外行业巨头的技术封锁和产品垄断。实现了光通信器件陶瓷外壳产品的进口替代。公司与

NXP

、

Infineon

等世界知名半导体公司建立了稳定的客户关系，还与华为、中兴建立了合作关系。公司技术水平和市场份额已居国内行业前列，尤其在陶瓷外壳系列产品方面，公司是国内能与国际知名企业进行竞争的少数厂商之一

公司电子陶瓷外壳类产品是高端半导体元器件中实现内部芯片与外部电路连接的重要桥梁，对半导体元器件性能具有重要作用和影响，公司产品为半导体封测的关键一环。

行业可比公司：三环集团、日本

NTK/NGK

，大股东为中国电子科技集团公司河北半导体研究所。随着未来半导体国产化进程加快，替代需求爆发，公司

21

年净利润

1.5

亿，

22

年

2.6

亿，

23

年

3.9

元，对应

PE46

倍、

27

倍、

18

倍，参考行业

60

倍均值，给予

150

亿市值目标，建议重点关注！

1

月

29

日工信部发布【工信部：到

2023

年电子元器件销售总额达到

21000

亿元

攻克关键核心技术】工信部印发《基础电子元器件产业发展行动计划（

2021-2023

年）》。其中提出，攻克关键核心技术。实施重点产品高端提升行动，面向电路类元器件等重点产品，突破制约行业发展的专利、技术壁垒，补足电子元器件发展短板，保障产业链供应链安全稳定。到

2023

年，电子元器件销售总额达到

21000

亿元，进一步巩固我国作为全球电子元器件生产大国的地位，充分满足信息技术市场规模需求。