最新催化：上海微系统所:开发了可批量制造的新型光学“硅”与芯片技术，新硅聚合已具备异质晶圆量产能力

5月8日，中国科学院上海微系统所的欧欣研究员团队联手瑞士洛桑联邦理工学院TobiasJ.Kippenberg团队，在钽酸锂异质集成晶圆及高性能光子芯片制备领域取得突破性进展，相关成果以《可批量制造的钽酸锂集成光子芯片》为题发表于国际学术期刊《自然》。

未来这个技术是取代硅基芯片的

以后硅基芯片达到顶端以后用钽酸锂光子芯片

优势：钽酸锂光子芯片的极低光学损耗、高效电光转换，增强国产芯片自主可控能力

天通股份：公司已占据国内LT/LN晶体材料50%以上的市场

成功自主研发并量产6英寸的钽酸锂（LT）

华为也参与了布局硅光芯片的布局

在加上截止2023年谷歌并未公开宣布任何关于硅光芯片技术的实质性进展

这一次是国内优先发布的重大突破！！！

再加上今天拜登政府撤销高通和英特尔向华为出售半导体的许可证,利好国产芯片

存储芯片可能再爆发！