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无名小韭45150424
2024-05-17 11:07:14
谢谢
@一苇渡大江:
近日,央视报道了我国在芯片制造领域的最新进展,电子科大团队成功研发出第三代玻璃通孔技术(TGV),这一项技术采用玻璃转接板代替传统硅基转接板,利用特殊的激光器在指甲盖大的玻璃上打上百万个微孔,进而构建错综复杂的集成电路,这不仅仅是一个单纯
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