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沃格光电：公司具备的玻璃基金属化和铜通孔技术(TGV技术)和玻璃基载板线路设计开发能力，公司玻璃基板可应用于CPO2.5D/3D封装的垂直封装载板interposer以及下方实现光模块与芯片买现互连的封装基板。
三超新材：互动易:公司的倒角(边〕砂轮可用于基板的倒三超新材边工序。
雷曼光电：PM驱动玻瑞基MicroLED超高清家庭巨幕墙，与COB封装成MicroLED超高清显示大屏。玻璃基产品现已具备小规模生产能力。
五方光电：招股书:新型显示面板生产、整机模组一体化设计、玻璃基板制造等关键技术，公司TGV玻璃通孔项目正持续送样并进行量产线调试。
帝尔激光：公司的TGV激光微孔设备已经实现小批量订帝尔激光单，IGBT激光退火设备及晶圆激光隐切设备正在研发中。
光力科技_债：互动易:公司生产的半导体切劃划片机广泛应用于集成电路、功率半导体器件、MiniLED、传感器等多种产品，可以实现对硅，玻璃等多种材料的划切，可以应对玻璃基板的切割需求。
德龙激光：公司具备玻璃基板的异形切割的激光加工设备。
凯盛科技：凯盛科技集团8.5代TFT-LCD超薄浮法玻璃基板二期在安徽蚌埠开工，进一步打破国外对高世代液晶显示玻璃基板技术封锁，推动光电显示产业“同链、补链、强链、延链。
凯盛新能：中国建材集团旗下专业从事超薄玻璃基板业务及新能源玻璃业务的资本运作和产业整合平台从事光电电子和信息显示超薄基板玻璃的生产,位居国内超薄玻璃生产商的前列。
金龙机电：公司OLED业务的主要产品为玻璃基板(硬)OLED显示产品，主要应用于智能穿戴产品2018年营业收入约人民币2.500万元，产品的毛利率在8%-10%左右。
凯格精机：公司含有名为“一种玻璃基板印刷设名"的专利，用于解决现有的玻璃基板印刷设备只能适用某一规格尺寸玻璃基板进行印刷，导致适用范围较窄的技术问题。
美迪凯：公司拥有与玻璃基板封装技术相关的技术储备。
鸿利智辉：子公司发明用于玻璃基板的芯片及其制作方法。
阿石创：玻璃基板电极层的镀膜应用核心铝镇合金。
华映科技：公司具有彩色滤光片玻璃基板、有机发光二极管(OLED)、3D显示等新型平板显示器件与零部件等生产。
赛微电子：公司拥有覆盖MEMS领域的全面工艺技术储赛微电子备，关键技术已经成熟并经过多年的生产检验，TSV、TGV、SSllva、MMetvia、DRIE及晶圆键合等技术模块行业领先。
安彩高科：公司积极布局光热玻璃基板企业认证，目前已获得国内外多家企业认可。
天承科技：公司的玻璃基板通孔填孔的研发和技术储备。
利亚德：公司与玻璃加工企业合作开发用于LED显示的玻璃基板，未来有望用玻璃基替代部分的fr4星板，实现多样化的产品形态。
天马新材：公司募投项目年产5000吨球形氧化铝生产线，预计24年年中有新产能释放。新产线投产后公司球形氧化铝产品体系可以用在基板芯片封装。
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