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超短低吸的韭菜种子
2024-05-17 22:30:31
tgv新封装
@戈壁淘金:
研究员认为24年TGV(玻璃基)封装技术将类似23年的COWAS封装进入产业快速爆发期,TGV (玻璃基)封装技术相较于传统封装优势明显,其可以为AI芯片提供:更高性能+更低功耗+更合理外形尺寸,因此被英特尔以及H认为是未来更适合AI芯片的新一代封装技术。 近期从产业链反馈来看,TGV可能已经进入爆
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