异动
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拓中股份-第三代芯片核心材料-华为芯片+IGBT概念
一路涨停!!!
2021-11-22 17:44:05

1,拓中股份通过辽宁中德间接持股山东天岳约2%的股份。
第三代半导体 材料碳化硅(SiC)的时代或将迎来万亿大市场!
一:华为投资碳化硅龙头企业:“得碳化硅者得天下”。碳化硅是制造高温、高频、大功率半导体器件的理想衬底材料,综合性能较硅材料可提升上千倍。

据国家企业信用信息公示系统,日前华为旗下的投资公司-哈勃科技投资有限公司投资参股了山东天岳先进材料科技有限公司,持股比例为10%。山东天岳科技是专业从事碳化硅和蓝宝石单晶生长和 衬底加工的高新技术企业。据山东天岳官方消息,本项目以硅烷和甲烷在氢气和氩气条件下制得SiC衬底外延片后,经掩膜淀积、光刻、显影、灰化、刻蚀和检验封装等工序,生产SiC MOSFET晶体管,设计年生产规模为400万只/年。

据悉,山东天岳是我国第三代半导体材料碳化硅龙头企业,国内排名和市占率第一,未来价值不了估量!

特斯拉全面布局碳化硅:特斯拉在Model 3车型中对碳化硅MOSFET的应用,是碳化硅领域最引人注目的新闻之一。

由于特斯拉的引导效应,碳化硅作为功率器件在地球上的普及可能被提速了一倍。这不仅对电车产业,也对其它行业的节能产生了巨大而积极的推动作用。特斯拉为了追求行驶里程仅5%的提升,不惜贵几倍的代价在业界率先全面采用碳化硅(SiC)替代IGBT。
值得注意的是,今年里,一些半导体公司股价表现出色,如今年5月,概念股康强电子 从8元附近一口气涨至20元左右,韦尔股份 从年初的27元附近涨至目前的160元。
值得注意的是,今年里,一些半导体公司股价表现出色,如今年5月,概念股康强电子 从8元附近一口气涨至20元左右,韦尔股份 从年初的27元附近涨至目前的160元。

碳化硅是最接近大规模商业化的第三代半导体材料

声明:文章观点来自网友,仅为作者个人研究意见,不代表韭研公社观点及立场,站内所有文章均不构成投资建议,请投资者注意风险,独立审慎决策。
S
柘中股份
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真知无价,用钱说话
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  • 只看TA
    2021-11-22 20:24
    没有讲到igbt的相关性?
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    于2021-11-22 22:45:47更新
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  • 熊途牛路
    躺平的老韭菜
    只看TA
    2021-11-23 08:56
    谢谢分享
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  • 只看TA
    2021-11-22 21:41
    其实还有一个,算了明天再发吧
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  • 只看TA
    2021-11-22 21:21
    感谢分享
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  • 只看TA
    2021-11-22 18:48
    谢谢分享上升空间大
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