中信建投【行业观点】【中信建投|电子】#半导体设备1月中标数统计及2月推荐组合
不急不缓
2022-02-23 11:58:46
中信建投[庆祝][庆祝]【行业观点】【中信建投|电子】#半导体设备1月中标数统计及2月推荐组合
[666]全球芯片依旧非常短缺，新建晶圆厂持续增加及产能爬坡，2022年下半年新晶圆厂陆续放量。1月国产半导体设备厂商：北方华创、芯源微、盛美半导体、中微半导体和长川科技，共计15项中标，56台半导体设备。
具体中标情况：
北方华创新增8项中标，共46台设备，环比+16台；
芯源微新增3项中标，共4台设备，环比+0台；
长川科技新增2项中标，共3台设备，环比+3台；
中微半导体新增1项中标，共1台设备，环比-3台；
盛美半导体新增1项中标，共1台设备，环比-2台；
晶圆厂方面：上海积塔、华虹半导体、上海新微、上海芯物、晋华集成和浙江创芯6家晶圆厂，共计有41项中标，共72台半导体设备中标。
#具体中标情况：
上海积塔新增1项中标，共1台设备，环比-3台；
华虹半导体新增23项中标，共52台设备，环比+51台；
上海新微新增12项中标，共13台设备，环比+3台；
上海芯物新增2项中标，共2台设备，环比-1台；
晋华集成新增2项中标，共3台设备，环比+2台；
江创芯新增1项中标，共1台设备，环比+1台；
本月推荐组合如下???
材料厂商： 金宏气体：签约大单、毛利提升、工业气体持续并购。 沪硅产业：硅片二期扩产、轻掺杂硅片短缺、品类扩展（掩膜版和重掺杂硅片）。
设备厂商： 长川科技：测试平台、三温ATC测试（汽车）放量、预期收入翻倍
材料厂商： 金宏气体：签约大单、毛利提升、工业气体持续并购。 沪硅产业：硅片二期扩产、轻掺杂硅片短缺、品类扩展（掩膜版和重掺杂硅片）。
设备厂商： 长川科技：测试平台、三温ATC测试（汽车）放量、预期收入翻倍
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金宏气体
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沪硅产业
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北方华创
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芯源微
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