1、7/17日中午,彭博报道,如果日本TEL、荷兰ASML继续对华出口高端半导体设备,美国政府考虑使用最严格的限制措施。目前日本设备公司预计仍有部分高端设备出口中国,预计可能受到影响。
2、6月19日,彭博报道,美国商务部负责工业和安全的副部长将向日本和荷兰的对等官员施压,要求两国加强对ASML和TEL在中国维护和维修其他先进设备的限制。
目前日本设备敞口大的环节包括:涂胶显影、清洗、CMP等,其中涂胶显影环节,TEL在国内占主导地位。我们建议积极关注海外制裁加严下,芯源微、华海清科的替代机遇!
1、先进封装,公司的涂胶显影、物理清洗机等在先进封装市场份额领先,有望拿到头部先进封装厂涂胶显影大份额。后续国内GPU、HBM扩产预计带动先进封装产能扩充,从而芯源微有望集中受益。
风险提示:技术迭代、下游需求、贸易摩擦风险。
华福电子大科技:陈海进/徐巡