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superkk
2024-10-20 15:48:41
北交
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北交所+芯片天马新材,球形氧化铝,HBM关键填充材料佳先股份,塑料环保热稳定助剂龙头企业、光刻胶单体顺利下线凯华材料,为HBM提供关键封装材料、电子元器件用环氧粉末包封料市占率国内居前坤博精工,半导体单晶硅生长真空炉体凯德石英,石英产品加工晶赛科技,公司处于石英晶振行业第一梯队硅烷科技,移动香薰专用
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