1.关于H公司的先进封测厂盛合晶微的供货情况：

公司先进封装负性光刻胶在盛合晶微测试认证按计划推进 中，作业客户片验证中；公司先进封装负性光刻胶产品在国内处于领先地位，是目前国内唯一可实现量产的供应商。

2.关于公司未来并购重组的计划：

我们一直在寻找能够提升公司竞争力和市场地位的机会。公司将通过并购或其他方式，进一步扩大公司的研发与生产规模，提升公司的竞争力和市场地位。

3.公司产品目前的情况：

Q3 单季度实现营 业收入 1.26 亿元，同比增长 34.7%，季度环比增长 21.7%，Q3 归母净利 润 1,009 万元，同比增长 36.03%，环比增长 61.99%。

先进封装领域，公司主要产品包括电镀锡银、电镀铜、 以及先进封装负性光刻胶，电镀锡银目前在长电小量产；电镀铜基液已在华天 正式供应，电镀铜添加剂处于批次稳定性验证阶段，先进封装负胶在华天、长 电、通富稳定量产中，在盛合晶微验证中；先进封装负胶是打破国外垄断，唯 一实现量产。 

而今天的市场半导体封测也非常强，同时688的芯片股开始崭露头角，那么作为全市场唯一的负性光刻胶公司，艾森股份同样值得关注。