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星与曦
2024-11-27 22:42:23
精测电子持股公司等投资成立封装天使投资基金
@野韭:
文一科技:重组HBM最强自主可控+“中国IC之都”半导体资产化平台,新一轮制裁核心受益标的1、重组HBM最强自主可控:本轮制裁最终目的是限制中国AI芯片,新增核心是HBM,文一科技 不仅有合肥长鑫(HBM龙头,合肥产产投控股) 或 其相关半导体设备 注入预期,还是华为先进封装,是本轮自主可控 最新
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