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德邦科技:三星存储芯片“混合键合”工艺晶片黏结薄膜(DAF 膜)
股前卒将帅
高抛低吸的老股民
2025-02-25 20:23:05 江西
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声明:文章观点来自网友,仅为作者个人研究意见,不代表韭研公社观点及立场,站内所有文章均不构成投资建议,请投资者注意风险,独立审慎决策。
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德邦科技
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  • 股前卒将帅
    高抛低吸的老股民
    只看TA
    02-27 20:27 江西
    在小米最新推出小米15手机中,公司为其“LIPO 立体屏幕封装技术”提供关键材料
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  • 股前卒将帅
    高抛低吸的老股民
    只看TA
    02-26 19:48 江西
    宏昌电子:HBM封装材料涨停;万润科技:与长江存储同一股东涨停;正宗的“混合键合”工艺晶片黏结薄膜(DAF 膜)材料的德邦科技潜水?
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  • 只看TA
    02-25 23:20 北京
    能不能涨起来
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  • 只看TA
    02-25 20:35 河南
    有实力
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