华微电子：积极布局SiC和GaN的第三代半导体器件，逐步向客
价值研究型韭菜
2021-06-18 00:00:44
华微电子（
600360
）：积极布局以
SiC
和
GaN
为代表的第三代半导体器件技术，
逐步向客户提供整体解决方案
公司经过五十多年的不断积累、完善提升，已成为国内技术领先、产品种类最为齐全的功率 半导体器件 IDM 公司，拥有多项功率器件领域的核心专利，涵盖产品设计、工艺制造、封装和 IPM 模块，被评为国家、省级技术创新型企业。先进、成熟的工艺技术平台、高品质的产品、迅捷专 业的服务，为企业赢得了良好的市场口碑。1、公司坚持产品创新与技术创新，在功率半导体器件中深耕细作，持续推出新产品、加强技 术创新工作，推动公司向功率半导体器件中高端领域不断拓展;目前公司已掌握众多高端功率半 导体器件的核心设计技术、工艺控制技术和应用技术等，如高压 VLD 终端技术、超高压产品设计技术、深槽刻蚀技术、薄片技术等等，并积极布局以
SiC
和
GaN
为代表的第三代半导体器件技术，
逐步具备向客户提供整体解决方案
的能力。2、依托优秀的技术平台，深化技术营销模式，在新能源汽车、工业领域、白色家电、光伏行 业、高可靠性市场等战略性、新兴市场领域取得优异的成绩。公司技术营销模式已推行多年，随 着公司在研发、应用技术上的不断加大投入，技术营销效果突出，并在战略性、新兴产业中发力 明显，这已经成为公司成长非常重要的核心能力。3
、公司具备国内领先的晶圆制造能力，公司拥有
4
英寸、
5
英寸、
6
英寸与
8
英寸等多条功率半导体晶圆生产线，报告期内各尺寸晶圆生产能力为
400
万片
/
年，封装资源为
24
亿只
/
年，
IPM
模块封装能力为
1800
万块
/
年，处于国内同行业的领先地位。
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