最小市值的封测投机标的:联得装备
摘录于中信证券电子:先进封装及chiplet投资机会芯片制程工艺发展到10nm以下水平后,“摩尔定律”迭代进度放缓、芯片成本攀升问题逐步显露,“后摩尔时代”从系统应用为出发点,不执着于晶体管的制程缩小,而更应该将各种技术进行异质整合的先进封装技术成为“超越摩尔”的重要路径。在当前中国发展先进制程外部受限环境下,先进封装部分替代追赶先进制程,应该是中国发展逻辑。先进封装已有巨头引领,如苹果2022年发布的M1 Ultra芯片采用台积电的InFO LSI封装工艺将两颗M1Max融合,在制程工艺未升级情况下实现性能翻倍。国际领先三大晶圆厂在制程先进封装市场发展空间广阔,国产替代加速进行。先进封装技术是多种封装技术平台的总称,其中SiP、WLP、2.5D/3D为三大发展重点。晶圆厂与封装厂在先进封装领域各有千秋,封测厂异质异构集成具有优势,晶圆级和2.5D/3D封装领域涉及前道工序延续,晶圆厂具有优势。5G、物联网、高性能运算等产品需求持续稳定增加,大量依赖先进封装,因此先进封装的成长性要显着好于传统封装,其占封测市场的比重将持续提高,预期到2025年,先进封装的营收比重将占整个封装市场的一半。3d
封装之于
chiplet
的逻辑:
chiplet
(芯粒)的组装工艺就是
3d
封装
来看联得装备的概念:
投资互动,董秘明确提到联得装备封装工艺的应用:
公司还是半导体大厂英飞凌的半导体封装设备供应商
联得的封测装备产品:
联得装备市值仅为
22
亿,一众封测票的最小盘,预期差极强
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真知无价,用钱说话
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