近日，Chiplet 成为二级市场热点话题。大家较为关注 H 公司的进展及投入。但实 际上不仅是 H 公司，其他如 AMD，Intel，台积电，日月光等全球龙头公司亦对 Chiplet 极为重视，这些公司在今年 3 月 2 日成立了 Chiplet 行业联盟。 所以究竟何为 Chiplet 呢？Chiplet 即小芯粒，是一种模块化芯片。通过 SiP 封装方式，将多 个模块芯片与底层基础芯片封装在一起，形成一个系统芯片。同时，Chiplet 行业联盟定义了 UCIe 互联标准，从而实现芯片内部的高速互联通信。 所以，这个技术一方面是 SiP 等先进封装的加强版，可以更加有效的实现芯片内部通信；另一 方面，则是定义了很多标准化的小芯粒，相当于硬件化的 IP，可以在不同芯片设计里复用同 一个芯粒，从而节省设计时间。 就目前来看，Chiplet 技术更多用于高性能计算，如服务器，基站等应用的 ASIC、GPU 设计。 那么讲到这里，Chiplet 和 H 公司的关系就可想而知了。 当然，我们这里还是要辟个谣，所谓的两个 14nm 芯片通过 Chiplet 实现 7nm 性能的传言是绝 对不现实的。Chiplet 相比传统的 SiP 的确可以一定程度上增强性能，但并不会施展魔法。 那么接下来，我们把时间交给团队小伙伴。由他们介绍产业链的相关标的。我们在这里主要推 荐： 一、Chiplet 协议的参与者，先行者：芯原股份 二、封测设备材料公司：长川科技、兴森科技、新益昌 芯原股份：Chiplet 核心受益标的，IP 芯片化引领者 【IP 龙头】芯原股份是中国大陆第一、全球第七的半导体 IP 供应商，公司有六大核心处理器 IP，分别为 GPU、NPU、VPU、DSP、ISP 和 Display IP，此外还有 1400 多个数模混合 IP 和射 频 IP。芯原的神经网络处理器（NPU）IP 已被 60 余家户用于其 110 余款人工智能芯片中，视 频处理器 IP 已被全球前 20 大云平台解决方案提供商中的 12 个采用。 【Chiplet】Chiplet 是不同功能芯片裸片的拼搭，亦可看做是不同半导体 IP 的拼搭。公司基 于“IP 芯片化（IP as a Chiplet）”和“芯片平台化（Chiplet as a Platform）”理念， 持续推进 Chiplet 技术的发展和产业化落地。此外，2022 年 4 月 2 日，芯原股份正式加入 UCIe 产业联盟，与联盟其他成员共同致力于 UCIe1.0 版本规范和新一代 UCIe 技术标准的研究 与应用，公司是中国大陆首批加入该组织的企业。 【先进制程】芯原具备 5/7nm 先进制程节点上的设计能力，2022 年上半年公司 14nm 及以下工 艺节点收入占比超 65%，7nm 及以下工艺节点收入占比超 52%，是国内少有的具备先进制程芯 片设计能力的公司之一。目前公司已推出了基于 Chiplet 架构的高端应用处理器平台，该平台 12nm SoC 版本已完成流片和验证，并正在进行 Chiplet 版本的迭代。芯原在 IP 领域的储备雄 厚，未来有望搭乘 Chiplet 发展的东风实现快速成长。 业绩和估值：预计 22/23 年公司营收分别为 28/36 亿，对应当前市值 PS 分别为 11x/8x。 兴森科技：IC 载板核心标的，携手大客户打开国产替代之路 近期 Chiplet 市场热度较高，公司 IC 载板业务获得广泛关注，公司在 IC 载板领域深耕多年， 后续投资超百亿（BT 载板 30 亿+ABF 载板 72 亿），公司珠海 ABF 载板项目更是配套大客户， 预计 23 年 Q1 推出样品，Q2 客户验证，Q3 正式量产。 #Chiplet 趋势下 IC 载板核心问题解答 ①Chiplet 技术是否还需要 IC 载板？需要！Chiplet 本质是在大芯片上集成不同制程、不同材 质的芯粒，是一种新的封装形式，ABF 载板作为大颗粒封装基板必不可少。 ②Chiplet 技术里载板的形式有何不同？Chiplet 技术下芯粒之间不同的互联设计对 IC 载板提 出不同要求，如英特尔 EMIB 技术就是将硅中介层内嵌于 ABF，节省掉大面积硅中介层、降低 成本的同时，增加了 ABF 载板的面积、层数和制作难度。 ③国产 IC 载板厂商技术储备和实现可能性？Chiplet 带来高阶 ABF 载板需求，兴森珠海 ABF 载板项目配套大客户满足市场需求，同时积极布局 RDL（水平互联）等技术，可配合客户实现 多种技术需求。 #ABF 载板携手大客户打开国产替代空间 IC 载板供给持续紧缺，公司 ABF 载板先发优势明显。公司珠海 ABF 载板项目投资 12 亿元对应 0.6 万平月产能，预计 23 年 Q1 推出样品，Q2 完成客户验证，Q3 量产，主要配套大客户 HPC 产品提供大面积高层板，单价相较普通载板有数十倍提升。公司广州 ABF 载板项目投资 60 亿 元，产能 2 万平/月，分两期建设，预计 24-26 年相继投产。未来公司两条 ABF 载板项目满产 产值预计达到 80-100 亿元，大客户也将为公司后续进入国际大厂供应链提供量产经验。 #BT 载板持续加大产能扩充 ①产能端，目前公司 BT 载板广州基地 2 万平米/月产能已实现满产满销，21 年公司 BT 载板实 现收入 6.67 亿元。22 年公司继续加大 BT 载板产能扩充，一期拟投资 30 亿元共 4.5 万平/月 产能，三条产线（每条 1.5 万平米/月）产能预计将在 22H2-23H2 陆续开出，远期 BT 载板产能 扩充至 10 万平米/月，仍有 4 倍扩充空间。②客户端，公司 BT 载板以存储客户为主，还包括 MEMS、指纹识别、SoC 等产品，未来将充分受益于三星份额提升以及长存等国产客户扩产计划。 业绩和估值：预计 22/23 年公司业绩分别为 6.5/9 亿，对应当前市值 PE 分别为 33x/24x，坚 定看好。 新益昌：封装设备国产化核心标的 近期 Chiplet 市场热度较高，公司先进封装设备进展亦获得广泛关注，我们认为公司作为国内 半导体及 miniLED 龙头，现下仍是极富性价比的低估标的。 稳坐国产 miniLED 设备龙头 miniLED 固晶设备领域，新益昌稳坐国内龙头，2021 年实现收入 2 亿元，客户覆盖：海外龙头 品牌-三星；国内封装龙头-瑞丰、雷曼、洲明等；国内面板龙头-京东方、TCL；国内芯片龙头 -三安等。2021 年向三星销售额达 6000 万元，下游市场快速渗透之下，公司收入规模有望伴 随客户的加速投入而维持高增。 半导体封装空间充分打开 公司半导体封装产品以分立器件（MOS、IGBT）固晶+焊线为主，客户覆盖固锝、扬杰、通富、 蓝箭等。2021 年公司收购开玖自动化之后，焊线业务整合顺利，已有焊线机产品在客户验证 中。 与此同时，公司在 IC 封装领域亦有斩获，chiplet 封装设备获得【大客户合作】，用于点胶+ 固晶环节，近期送样验证。 半导体封装设备全球市场空间 30-40 亿美元，其中分立器件占 20%，IC 封装占 80%。伴随先进 封装设备的落地，公司进入 4 倍大增量市场，成长空间充分打开。 22 年营收 15 亿，利润 3 亿，PE 50x，23 年营收 20 亿，利润 4 亿，PE 37x。