1. EDA（国产渗透率<5%）：EDA工具广泛应用于集成电路设计、制造、封装等各环节，在整个半导体行业中扮演关键的基础性角色。【华大九天】

2. Chiplet先进封装（导入阶段）：Chiplet设计架构通过成熟制程产品堆叠，达到高性能芯片效能，在先进制程受到国外限制情况下，Chiplet为国产替代开辟新思路。封测【通富微电】、IP【芯原股份】、封测机【华峰测控】、载板【兴森科技】

3. 设备：目前国内半导体设备国产化率大多较低，未来增长空间较大。

设备-光刻机（<1%）【奥普光电】

设备-平台公司【北方华创】

设备-刻蚀机（23%）【中微公司】

设备-薄膜沉积（<5%）【拓荆科技】

设备-清洗机（20%-25%）【盛美上海】、【至纯科技】

设备-涂胶显影设备（<5%）【芯源微】

设备-化学机械抛光（10%）【华海清科】

设备-离子注入（3%）【万业企业】

设备-量测（<10%）【华峰测控】、【长川科技】

设备零部件【和林微纳】【新莱应材】

4. 材料：日本在半导体材料方面全球领先，后续可能形成对中国大陆半导体材料的限制。

光刻胶（<5%）【南大光电】【晶瑞电材】【雅克科技】【上海新阳】

前驱体（<15%）【雅克科技】

大硅片（<10%）【立昂微】【沪硅产业】【TCL中环】

高端靶材（3%）【江丰电子】

掩膜版（<5%）【清溢光电】

5. RISC-V：全球范围内RISC-V阵营正在快速壮大，目前尚未有任何国家的企业建立起专利壁垒，中国芯片企业发展RISC-V架构可以迅速拥有专利优势。【全志科技】

6. DPU【左江科技】

7. 碳化硅【天岳先进】、【东尼电子】、【露笑科技】

8. 先进制程【中芯国际】

9. 信创：自主可控是长期发展战略，信创与国产化趋势确定。上半年由于疫情等因素招标较为平淡，随着电信、金融、教育等重点行业发布自主可控相关政策支持，信创招标有望加速推进。

CPU【龙芯中科】【中国长城】

中间件【东方通】【宝兰德】

数据库【海量数据】

操作系统【诚迈科技】【中国软件】

工业软件【中望软件】【中控技术】