产业发展阶段 16年起，国内开始起步，三明治结构在包装材料、薄膜等领域早已存在，应用于电池后，沉积层限定为铜和铝，厚度由nm增加到μm，以增强载流能力。

19年后，走入大众视野，深圳大会上了解到目前有10多家企业准备投试验线，装备企业接单繁忙。

Soteria 盈利模式为技术提供，国外高校研究 PI 膜镀金属工艺验证，国内专利主要在宁德系，目前市场的饱满度尚不足。

复合集流体对标压延铝箔和电解铜箔，目前处于研究和送样阶段，尚未大规模量产，原本做包装、镀膜行业的厂商也在找亮点。

技术流派对比 两步法（三步法）：前端采用磁控溅射、真空蒸镀，后端采用电镀。

一步法：仅用磁控溅射或真空蒸镀，缺点在于效率低；也有企业尝试直接在塑料膜上生长铜。

目前复合铜箔的主流工艺为两步法，复合铝箔的主流工艺为蒸镀，未来也可能有颠覆性工艺出现。

问答环节 Q1：除设备外，行业壁垒还有哪些？

A：目前尚无国标和行业标准，生产工艺需要技术团队支撑，如前端溅射和后端成长工艺会影响产品的结合力，界面问题很关键，且各家的药水、添加剂、原材料、靶材存在差异，与生产成本和良品率相关。

Q2：阳极材料有哪些主流配方？

A：目前以钛基镀铱为主，后续为降低成本可探索采用钛篮，但其有产生阳极泥，清理困难，沉积后可能对膜有不利影响。

Q3：国内PET膜能够满足基膜的要求吗？

哪些企业能够成熟量产？

A：目前样本较少，国内各家的材料还需时间验证和比较，尚无能够量产的企业，其中金美设备较全，工艺积累丰富，其他企业以跟随为主。

Q4：磁控溅射的一致性如何？

是否会影响整体材料的一致性？

A：磁控溅射的一致性相对较好，透光率和方块电阻比较均匀，从而保证给电后生长过程的均匀性；在整个生产流程中，材料的一致性主要受到后端平面电流的不均匀性影响。

Q5：目前尚无企业量产的原因？

A：主要由于1）良率低；2）验收体系和客户较少，预计电芯实验需排队半年；3）作为新兴行业，没有统一标准，生产工艺多靠摸索。

Q6：生产设备是否偏定制化？

材料厂商对设备加强了解能否实现弯道超车？

A：设备存在定制化，但目前均处于同一起跑线，处于尚未起跑阶段，不存在弯道超车的情况。

Q7：针对一步法，有厂家提出直接用化学沉铜方法，如何评价？

A：相比电化学法，该方法均匀性更好，但成本优势不明显，实验室的结果和产业实际之间存在差异。

Q8：电池厂家是否有遇到焊接问题？

A：目前电池厂家都在解决这一问题，已提出解决方案，目前来看，超声波焊接是可行的，但还需更多数据验证。

Q9：一步法成本高的原因？

A：为了提高界面结合强度，一步法需要对表面做预处理，效果仍需进行研究和验证，并且种子层需要采用贵金属作为催化剂，产生损耗后成本较高。

Q10：为什么电池厂家表现不够积极？

A：宁德投资金美，有一定阻挡，并且作为汽车相关产品，一旦有瑕疵会产生巨大负面影响，安全性有待进一步验证。

Q11：明年C公司需求如何？

A：市面上流传有两亿平米的订单，但目前没有一家能够达到。

Q12：目前铝箔和铜箔进展对比？

A：铝箔进展更快，对标3C，OPPO已官宣三明治集流体。

Q13：一步法和两步法的差异？

A：对于铜箔，一步法仅用真空或化学方式获得单面 1μm 复合膜；两步法前端采用磁控、蒸镀等真空方式打底，后端采用电镀的方式。

铝箔仅有蒸镀的一步法，装备决定可逆与否。

Q14：复合铜箔对快充中的电流强冲击是否有负面影响？

A：有影响，复合箔厚度变薄，在功率型电池、快充的大电流下会发热，因此更适宜用于3C、储能等场景。

Q15：如何评价纳力新材料？

A：母公司做包装材料，技术团队在塑膜、隔膜方面技术实力强，投资机构高度关注，尚未量产。

Q16：PET、PP、PI作为基膜的差别？

A：PI性能优异，但价格过高；PP柔软性和耐酸性更好，PET力学性能和耐温性更好。

未来市场将留下PET和PP，各有优势，PI不适用于产业化。

Q17：如何评价XX股份？

【夹带私货太明显了，隐去了】 A：布局早，对技术熟悉，但其产品应用场景存在差异。

Q18：是否电池一极采用复合集流体就可以？

A：采用一极后就能够缓解安全问题，但目前成本较高，不适宜两极都用。

Q19：未来复合集流体是否会大规模替代传统铝箔和铜箔？

市场集中度如何？

A：预计23年为应用元年，但目前投资较为分散，三年后才有可能与铜箔和铝箔对标。

Q20：电子束真空镀膜相比真空镀膜的优缺点？

A：电子束真空镀膜效率高，但设备投资成本很高，目前复合集流体作为新兴行业，初步采用现有工艺做出产品，待行业做大后，工艺和装备将得以优化，未来有可能采用电子束真空镀膜。