投资观点:23年看,HJT产业化有望超预期,板块性机会有望复制22年的TOPCON,当前位置,我们重点推荐受益于异质结放量的【苏州固锝】【聚和材料】【赛伍技术】等
【会议总结】
1、HJT成本:非硅BOM成本2.2-2.5毛左右/W,化学品1分钱/W,气体3分钱/W,靶材4分钱/W,网板半分钱/W,浆料1.3-1.4毛/W,硅片8毛5/W,总成本在1.2-1.25元/W。
2、HJT盈利:预计23年中开始盈利,比TOPCon溢价3%-4%,比PERC溢价6%,单瓦盈利3-5分。
3、异质结产能:预计23年上半年或下半年华晟会有10几GW产能出来,金刚有5-6GW产能出来,东方日升预计会有5GW产能出来。明阳在盐城有1.2GW两条线,目前在装机,预计上半年出片。爱康目前定了3条迈为的线1.8GW,目前第一条线已经出片,另外两条线今年上半年搬入,今年也会有产出。国电投在龙岗5GW、正业科技在山东5GW、国晟2GW、以及三五互联这些公司都会有有2-5GW产能落地。明阳有在广东5GW(10条线)的公告出来,预计下半年搬入,明年出片。
4、异质结提效路径:
1)颗粒硅做异质结电池研究;
2)制绒方面,在超小绒面提高光的反射率;
3)双面微晶P面膜层结构优化及工艺优化;
4)铜电镀预计效率提高0.2-0.3;
5)金属化预计效率提高0.1左右;
6)组件方面,提高可靠性以增效,比如光转膜应用,预计提高0.1的效率。
5、银包铜技术:
1)导入情况:对于166硅片,可靠性测试已通过,现在已经全部用银包铜浆料在跑166。210硅片,现在细栅在做银包铜,主栅还是要KE的银包铜或纯银浆。
2)降本情况:如果全部导入,银耗将降至12-15mg/W,浆料成本能够降至8-9分钱/W。
3)效率情况:相比纯银浆,效率大概低0.1-0.15%。
6、电镀铜技术:
1)主要公司进展:目前主要是太阳井、捷得宝等公司在研发电镀设备,其中太阳井和捷得宝是在和隆基、通威合作,前两个月刚出样机,做的效果比较保密。
2)目前无法导入的原因:设备、材料、工艺都不成熟,达不到量产要求,电镀接触问题以及电镀均匀性目前达不到要求。
3)预计导入时间:预计2-3年后电镀铜设备才能实现量产。
7、单面/双面微晶情况:
1)单面微晶:从金刚和华晟210半片单面微晶跑的效果来看,12BB平均效率24.8,金刚玻璃无主栅0BB的平均效率是25.2左右,良率基本在98.5。
2)双面微晶:第一条是在合肥通威中试线上调试,目前得到的反馈效率比单面微晶高0.2-0.3。
8、目前设备稼动率:清洗制绒在98%以上,PECVD基本在95%以上,PVD也在95%以上,丝网印刷97%以上,自动化这块平均下来在92%左右。
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