光力科技成立于1994年，系国内煤矿安全监控设备龙头，16-19年，通过并购，内生外延实现高端半导体划片机设备全面国产化，高效筑成国产半导体划片机领头羊，22年入选第四批国家级专精特新“小巨人”。

一、进口替代空间大+国际领先+唯一性的半导体封测装备

在全球半导体晶圆切割设备市场，主要被日本厂商所垄断，2021年的半导体晶圆切割设备市场约20亿美元，其日本DISCO占据了超过70%的市场份额，东京精密（Tokyo Seimitsu）则占据了超过25%的市场份额，国产化率极低，只有5%左右。

1、晶圆减薄机

直径150mm（6寸）和200mm（8寸）的晶圆厚度分别为625um和725um，而直径为300mm硅片平均厚度达到775um。在晶圆中总厚度90%以上的衬底材料是为了保证晶圆在制造，测试和运送过程中有足够的强度。晶圆减薄工艺的作用是对已完成功能的晶圆（主要是硅晶片）的背面基体材料进行磨削，去掉一定厚度的材料。有利于后续封装工艺的要求以及芯片的物理强度，散热性和尺寸要求。

工作原理：通过空气静压主轴带动金刚石磨轮高速旋转，以IN-Feed或CREEP的方式对磨削材料进行物理去除。

晶圆减薄机竞争格局：国外以日本DISCO、东京精密株式会社和以色列ADT公司（已被光力科技旗下的先进微电子有限公司收购）为主。

2、划片机

划片机是使用刀片或者通过激光等方式高精度地切割硅片、玻璃、陶瓷等被加工物的装置，是半导体后道封测中晶圆切割和WLP切割环节的关键设备。目前刀片切割仍占据80%的市场份额，激光切割仅占据20%，预计刀片切割工艺在较长一段时期内仍将为主流切割方式。

目前全球的划片机市场日本公司垄断90%以上，其中，Disco约占据70%市场份额，东京精密次之，划片机国产化率极低，只有5%左右。全球第三大划片机厂商以色列ADT已被国内光力科技收购，其在国内市场份额不足5%。

光力科技21年划片机产能300台，空气主轴产能1000根。

空气主轴广泛应用于半导体、汽车自动喷漆、接触式光镜片加工、高速鼓风机等领域。在半导体领域为切、磨、削设备中的核心部件，前道制造用的CMP平坦化设备、后道封装用的背面减薄机、研磨机的核心零部件均为空气主轴。公司在空气主轴领域技术领先，将以此为轴打造平台型公司，推出更多半导体高端装备系列产品，打开更广阔的成长空间。

光力科技是行业内仅有的两家（另一家为全球半导体划片机龙头企业DISCO）既有切割划片机设备，又有核心零部件——高精密气浮主轴的公司，综合竞争优势突出。

二、低估小市值+高增长的半导体封测装备黑马

1、明确的戴维斯双击拐点：公司在2023年将迎来业绩增速、估值齐涨。公司首次3大子公司国产化和核心拳头产品在半导体国产化的背景下开始替代过去海外进口放量，以及未来新的领域产品带来明确的预期可见度将给公司带来主营业务首次切换、业绩持续高增。目前光力科技2023年前2个月，订单已经超过去年全年的一半订单，保守估计2023营收可以轻松跨过10亿营收。

2、进口替代大背景下由1到N的落地业绩确定性。半导体领域中中国在封测段占优，也就是光力的下游客户。华为等终端制造商被打压后、寻求在半导体的整体突破，进而带来更多的封装独立产线等增量，以及划片耗材等消耗。因此两者都给封测的设备国产化带来了巨大的阿尔法机会。

3、总市值仅有70亿，通过国外收购成就半导体领域的黑马。