两步法（磁控溅射+水电镀）因具备良率较高、成本 较低等优势，且生产效率随着工艺成熟不断提高，已成为 复合铜箔制备的主流方法。公司深耕电磁屏蔽材料行业二 十余年，是国内电磁屏蔽材料领先制造商。从 2008 年起， 公司子公司淮安富扬一直运用卷绕式真空磁控溅射及复 合镀膜技术，应用于电磁屏蔽领域的生产发展。多年的研 究发展使得公司对 PET、PP、PI 等高分子材料处理有着 深刻理解，在真空磁控溅射、电镀等前端材料制备工序上 已形成多项核心技术，其中以卷绕式真空磁控溅射及复合 镀膜技术为代表。卷绕式真空磁控溅射及复合镀膜技术是 将真空磁控溅射方法和电镀结合，精确控制溅射镀膜的过程和组分，这与目前复合铜箔主流的 PET、PP 基膜及两 步法制备工艺具有高度同源性。

Q2.：复合铜箔项目的建设模式是什么样的？ 

本项目计划采用单元化、模块化建设模式，拟合计新 建 7 座标准化“细胞工厂”， 同时，每座工厂拟配置 5 套由双面真空溅镀机、双面水平电镀线等相关设备组成的 标准化产线，合计形成 35 套复合铜箔标准化生产线。依 靠标准化“细胞工厂”的快速复制能力，未来公司复合铜 箔产能将阶梯式释放，以灵活满足市场需求。其中，首座 “细胞工厂”拟于 2023 年完成建设。