【中金科技硬件】半导体设备材料板块点评：日本出口限制落地，国产设备材料重要性突显
韭牛一毛
为国接盘的站岗小能手
2023-05-24 16:33:34
事件：5月23日晚，日本出口限制政策落地，此前日本于3月31日出台对23种设备出口限制意见，此次正式限制政策与前次在内容上无较大修改，主要针对晶圆制造关键设备如光刻机、薄膜设备、刻蚀设备等进行限制，该限制预计于7月23日正式落地。
日本半导体设备限制落地，国产化率有望加速提升：本次出口限制主要包含193nmArF光刻机（分辨率在45nm及以下）、部分关键薄膜、刻蚀等设备，目前国内半导体刻蚀、薄膜等设备国产化率较低，拓荆科技PECVD设备份额约10%，中微公司刻蚀设备总体份额约10%，提升空间较大，我们看好刻蚀、薄膜类设备国产化率快速提升。
日本在半导体材料领域更具主导权，半导体材料或将面临同等风险：目前国内整体半导体材料国产化率仍较低，自2019年来，地缘政治影响加剧，国内晶圆厂出于供应链安全考虑加快对国内晶圆厂材料逐步进行替换， 与半导体设备相比，若国内晶圆厂无法购买材料，则部分晶圆厂的生产制造将面临停摆风险。若后续半导体限制升级，材料供给同样面临风险，业界须未雨绸缪。
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