鸿运金牛福满楼
中线波段的散户
2023-09-12 22:37:27
谢谢分享。
华为手机突破7nm芯片大概率用的DUV多重曝光，不过这个方法要付出的代价实在太大了，曝光时间成倍数增加，需要消耗更多的掩膜版、光刻胶等半导体耗材，每次曝光都需要更多的配套工序(光刻胶涂覆、软烘烤、对准、显影、甩干、硬烘烤、图形检测等)
@红研记：
光刻机半导体工业皇冠上的明珠 光刻机是制造芯片的核心装备，除了ASML，日本尼康也有光刻机业务，但主流的深紫外线光刻机（DUV）、极紫外线光刻机（EUV）几乎被ASML垄断，其中顶尖的EUV光刻机只有ASML可以出货。 DUV光刻机主要用于14nm及以上制程，但多次曝光也可做7n
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