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金木棉
春风吹又生的小韭菜
2024-03-05 22:50:54
牛牛牛🐂猛干
@姜子牙炒股:
传统的硅光芯片封装通常是将光子器件和电子器件分开封装,然后通过光纤或波导等光学接口连接。这种方式虽然可行,但在集成度、成本和性能方面存在局限。未来的硅光芯片封装技术可能会采用更为紧密的集成方式,例如将硅光芯片(Photonic Integrated Circuit, PIC)与电子集成电路(Elec
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