异动
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S。。A
2024-05-15 12:49:24
谢谢分享
@晋: 一、上游:1.环氧塑封料:华海诚科:哈勃投资,GMC以及FC底填胶可用于HBM,通过长电通富认证、凯华材料:公司主营产品中的环氧塑封料是半导体封装工艺中的主要封装材料之一联瑞新材:国内最大的电子级硅微粉生产商,并且间接供货于SK海力士飞凯材料:环氧塑封料、部分功能性湿化学品可用于HBM,公司目前GM
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