【aipc产业链—化工材料（附股）】
韭菜韭菜非韭菜
全梭哈的龙头选手
2024-06-03 10:06:20
一、先进封装材料：（aipc算力方面应用）
产业链关系：进行半导体封装，环氧树脂是基体树脂、酚醛树脂是固化剂、硅微粉是填料、加助剂
1、环氧塑封化工材料
凯华材料、华海诚科
2、硅微粉：
联瑞新材、雅克科技子公司华飞电子、壹石通、凯盛新材、生益科技、凯盛科技、元力股份
3、酚醛树脂
圣泉集团、彤程新材、兴业股份、东材科技、江山股份
4、电子级环氧树脂及环氧树脂
东材科技、宏昌电子、康达新材、回天新材、阿科力、万盛股份、中材科技
二、散热化工材料（aipc 芯片产生大量热量）
1、石墨烯散热膜
道明光学、贝特瑞、中石科技、碳元科技
2、硅碳负极材料
贝特瑞、璞泰来、胜华新材、翔丰华、硅宝科技、杰瑞股份、国轩高科、新安股份、金硅科技
三、pcb油墨化工材料（aipc硬件电气连接、组件安装）
广信材料、容大感光、飞凯材料、元利科技、世名科技
来源：星球
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凯华材料
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彤程新材
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道明光学
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广信材料
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