鼎龙股份在接受机构调研时表示,在晶圆光刻胶产业化建设方面,公司具备丰富的半导体材料产业化经验并已同步进行产业化布局,提前储备多台光刻胶关键量产设备,规模化产线建设快速推进,预计今年四季度建成。据介绍,鼎龙股份布局国产化率相对较低,技术难度高,同时在晶圆光刻胶市场规模中占比较大的KrF/ArF光刻胶产品,目前开发出13款高端晶圆光刻胶产品,并有5款光刻胶产品已在客户端进行送样,市场反馈正向。
鼎龙股份表示,公司布局晶圆光刻胶业务有如下优势:1、在上游供应链端,公司拥有深厚的有机合成、高分子合成技术积累,KrF/ArF 光刻胶的特殊功能单体、树脂、光产酸剂等均已实现国产化或自主制备;2、在配方开发方面,公司具备 OLED 显示用光刻胶PSPI和封装光刻胶的成熟的开发经验,帮助公司在较短时间内开发出产品并送样验证;3、在产业化建设方面,公司具备丰富的半导体材料产业化经验并已同步进行产业化布局,提前储备多台光刻胶关键量产设备,规模化产线建设快速推进,预计 2024 年四季度建成;4、在下游客户端方面,公司深刻理解在客户端稳定供应的底层逻辑,与下游客户—国内主流晶圆厂建立了良好的客户关系,为公司新产品的开发、验证及未来的量产导入提供了有力支持。PAD最新5月单月销量破两万片。鼎龙股份早在2012年率先进行CMP抛光垫前瞻性布局,如今已成功实现“制程全覆盖、产品全替代”的产品序列,成为国内部分核心头部晶圆厂CMP抛光垫的第一供应商。2024年5月,公司更是创造了抛光硬垫单月销售破2万片的历史新高。
核心微球已自供量产。鼎龙凭借深厚的高分子材料合成经验和对微球产品的深刻理解,成功实现了核心微球产业化突破,填补了国内半导体该产业供应链的空白,成为国内首家且唯一一家能够为集成电路CMP环节提供全产品综合性方案的服务商。这一成就彰显了鼎龙股份在半导体领域的领先地位与创新能力,也为其未来的可持续发展奠定了坚实基础。
一季度业绩扣非净利润同比增长213%!!!!
董事长实控人22元股价增持公司股份,具备强大安全边际!!!