PCB+汽车电子+HDI+先进封装 1、2024年6月21日盘后互动，公司PCB产品可以广泛应用于汽车电子领域，汽车电子是公司产品重要应用领域之一。 2、公司生产的多层板量产能力可达32层，任意层互连HDI板量产能力可达14层。公司HDI高端pcb产品对于英伟达、苹果、华为公司，是通过部分客户通过产业供应链进行部分产品的合作。 3、2024年2月21日互动，公司完成200G/400G光模块产品的研发试产，且已逐步与国内外多家互联网厂商和通信设备商建立了良好的合作关系，公司在800G光模块领域等新产品的研发工作也在有序推进。 4、华宇华源系公司全资子公司，主营包括集成电路芯片封装测试（包含系统级封装（SiP)、芯片级封装（CSP）、圆片级封装（WLP）、覆晶封装（FlipChip）、扇出晶圆级封装（Fan-Out)、三维封装（3D）等）。