近日，Solus Advanced Materials宣布，已获得英伟达最终量产许可，将向铜箔积层板(CCL)制造商斗山电子供应HVLP铜箔，其将搭载在英伟达计划今年上市的新一代AI加速器上。

HVLP铜箔是一种表面粗糙度在0.6微米（μm）以下的高端铜箔，全称为高频超低轮廓铜箔，具有硬度高、粗化面平滑、热稳定性好、厚度均匀等优势，可最大限度地减少电子产品中的信号损失。由于其低信号损耗的特性，它不仅用于AI加速器，还用于5G通信设备和网络基板材料，以实现高效信号传输。

索路思高端材料的首席执行官Kwak Geun-man表示：“我们的HVLP铜箔在AI加速器市场首次实现量产是一项伟大的成就，该市场自ChatGPT出现以来一直在快速增长，”他补充道，“除了此次获得量产批准的‘N公司’之外，我们还获得了‘A公司’下一代AI加速器用铜箔的产品批准，性能测试也在进行中。最终，我们的目标是向三个北美GPU公司供应此铜箔。”

机构表示，此举标志着英伟达将正式启用HVLP铜箔这个新材料/新路径，HVLP铜箔有望迎来加速发展！此前，HVLP铜箔未能应用在服务器上，主要是因为成本高、生产技术和设备要求高、产品性能尚未成熟。现在，英伟达率先使用HVLP铜箔，意味着这一项新产品，已经解决了上述问题，正式进入了大规模商用的阶段。对于中国的铜箔企业来说，在HVLP铜箔领域的起步较晚，加之核心技术长期被海外龙头企业垄断，导致需求高度依赖进口。近几年，国产厂家逐渐跟上，随着下游需求的爆发，HVLP铜箔具有较大的国产替代空间。

展望后市，AI服务器的CCL的用量约为传统服务器的8倍左右，英伟达AI服务器预计在2024年下半年升级至B100加速卡规格后，CCL用量还会进一步提升，进而拉动HVLP铜箔的需求。全球HVLP铜箔市场具有广阔的发展前景，未来几年有望持续快速增长。关注在HVLP铜箔方面率先布局的国产厂商。

以下是A股HVLP铜箔概念股（建议收藏）：

铜冠铜箔：公司是国内唯一能批量出货HVLP铜箔的厂商，HVLP铜箔订单稳步提升，6月交货超100吨，客户包括南亚新材、台光电、台燿科技等，其中部分客户供货给英伟达。

宝鼎科技：公司主要从事电子铜箔、覆铜板的研发、生产及销售，黄金采选及销售。公司产品为高温高延伸性铜箔(HTE箔)、低轮廓铜箔(LP箔)、反转处理铜箔(RTF箔)、超低轮廓铜箔(HVLP箔)、刚性覆铜板、挠性覆铜板、自由锻件、模锻件及铸钢件。

德福科技：公司有HVLP铜箔(超低轮廓、低损耗)和RTF铜箔(低轮廓、低损耗)产品，并实现了一定的出货量。

逸豪新材：公司已经研发并批量生产HDI用超薄铜箔和厚铜箔等高性能铜箔产品。此外，逸豪新材的HVLP铜箔和RTF铜箔已向客户送样，显示公司在高端铜箔领域的研发和市场推广能力。

众源新材：公司的产品包括铜板、铜带、铜箔等，可以用于铜背板连接或背胶铜箔等，与HVLP铜箔的应用领域相关。

诺德股份 ：公司主要从事电解铜箔的研发、生产和销售，目前可生产5G高频高速PCB用的RTF铜箔和HVLP铜箔等高端产品。

嘉元科技 ：公司围绕市场需求，持续增加研发投入，推动高端电子电路铜箔的国产替代进程，取得了HVLP等高性能电子电路铜箔的技术突破，部分产品已送样测试，具备量产能力。

中一科技 ：公司已经完成HVLP相关的“超低轮廓电解铜箔表面处理工艺12微米超低轮廓铜箔”等项目的研发，并根据市场需求开展相关业务。