一. 汽车芯片概览

车载芯片是汽车核心组成部分，车规级芯片标准高于消费级，且认证流程长，故整体市场格局较为稳定。

一款芯片需要2年左右时间完成车规级认证，进入车企供应链后一般拥有5-10年的供货周期。

近年来，受益智能座舱及自动驾驶升级，全球汽车芯片市场规模增速远高于整车销量增速。

其中，车规CIS、智能座舱SoC、自动驾驶SoC、车规存储（DRAM、NAND、NOR）市场显著增量。

汽车芯片按照功能可分为7大类：

（1）主控芯片：控制芯片（MCU）、计算芯片（SoC、MPU、FPGA）。

（2）功率半导体：IGBT、MOSFET。

（3）存储芯片：DRAM、NAND、NOR。

（4）传感器芯片：CMOS、雷达芯片、导航芯片。

（5）模拟芯片：信号链芯片、电源管理芯片。

（6）通信芯片：总线控制芯片、射频芯片。

（7）其他芯片：如胎压监测芯片TPMS、BMS芯片。

MCU即微控制单元，又称单片机，是把CPU做适当缩减，并将内存、USB、LCD驱动电路整合在单一芯片上，形成芯片级的计算机。

车规MCU是汽车电子控制单元核心运算部件，负责信息运算处理，用于车身控制、驾驶控制、发动机控制、信息娱乐、自动驾驶等领域。

国内布局车规级MCU的厂商包括：兆易创新、四维图新、国芯科技、芯海科技、北京君正、国民技术、复旦微电。

四. 车载SoC

SoC又称片上系统、系统级芯片，即在一块芯片上集成一整个信息处理系统，是各类型硬件设备的主控单元，承载着运算等核心功能。

伴随汽车智能化展开，SoC成为汽车智能座舱核心控制芯片：

智能座舱SoC集成芯片控制逻辑模块、微处理器CPU内核模块、数字信号处理器DSP、存储器、接口、电源提供和功耗管理模块等。

座舱SoC中的CPU算力决定了座舱域控制器的数据处理速度，GPU算力决定了座舱域控制器的图像渲染能力。

国内已切入智驾的SoC厂商包括：全志科技、晶晨股份、瑞芯微、星宸科技、富瀚微。

五. 车载功率半导体

功率半导体是负责电能转换与电路控制的元器件，可分为分立器件、功率IC两大类。

功率器件包括二极管、晶闸管、MOSFET、IGBT等主要产品。

车载领域，逆变器用功率半导体占比最高；其中IGBT模块占主导，大功率IGBT是未来国产替代的主要方向。

（1）国内车用IGBT供应商：斯达半导、士兰微、华润微、新洁能。

（2）国内车用MOSFET供应商：闻泰科技、富满微。

六. 车载存储

车载存储主要包括：DRAM（DDR、LPDDR）、NAND Flash（eMMC、UFS）、NOR FLASH。

（1）DRAM与CPU直接交换数据，处理速度快，应用于IVI信息娱乐系统、ADAS系统、仪表盘等高内存带宽系统。

（2）NAND Flash应用于仪表盘、行车记录仪、ADAS系统、IVI系统、汽车中控等大容量系统。

（3）NOR Flash用于显示系统、ADAS系统等对启动速度要求较高的设备。

当前国内多家厂商正切入车载存储赛道，包括：北京君正、兆易创新、佰维存储、紫光国微、江波龙。

七. 模拟芯片

模拟芯片指用来处理声、光、电、速、温度等自然模拟信号的集成电路，包括信号链芯片、电源管理芯片两类。

电源管理芯片用以实现电能分配与控制；信号链芯片是电子系统实现自动化、智能化的基础。

模拟芯片起到桥梁和供电的辅助作用，遍及汽车五域各个系统，包括底盘域、车身域、动力域、ADAS域、智能座舱域。

国内模拟芯片行业竞争激烈，头部厂商对汽车电子级产品有相应布局，包括：上海贝岭、纳芯微、思瑞浦、艾为电子、希荻微、力芯微。

八. 传感器芯片

传感器是汽车获取实时驾驶状态信息的重要媒介，主要分为CMOS图像传感器芯片、导航芯片、雷达芯片三种类型。

车载摄像头使用CMOS传感器进行信号转换，国内厂商包括：韦尔股份、思特威、格科微。