亿通科技(300211.SZ)2023年5月17日接受特定对象调研时表示，公司在2021年、2022年这两年，芯片和传感器业务都有比较好的收入和利润的表现。今年是比较关键的一年，公司的更高端的黄山3号SOC芯片已经在一季度完成流片，根据目前的研发进度，预计最快在三季度完成产品导入，年底或明年初实现量产供货。该芯片采用TSMC 40nm ULP制程，从前端设计、后端物理实现、封装测试全部由公司研发团队完成，实现了全流程自主开发，提供该领域目前业界Tie-1的产品性能和能耗比。作为一款智能可穿戴设备的SOC芯片，采用双RISC-V内核解决超低功耗和高性能图形功能的矛盾，实现核心技术自主可控。研发团队利用黄山2S技术的积累，不仅在实现超低功耗技术的突破，同时配合对穿戴设备应用场景的深刻理解，利用40nm技术实现优于12nm的能效比。